根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元。其中海力士是绝对龙头，市占率达50%；

相关公司:

深科技：HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。

通富微电：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破；

雅克科技:子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。

拓荆科技:ALD 沉积在 HBM工艺中不可或缺，公司是国内ALD设备的主要供应商之一。

中微公司:TSV 技术(硅通孔技术)是HBM的核心技术之一，公司是TSV 设备主要供应商。

香农芯创:子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。

华海诚科:公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

国芯科技:正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

联瑞新材：SK公司为公司大客户（R客户正在突破过程中），券商认为公司或是A股中唯一有HBM敞口的公司