一、HBM需求井喷，国产供应链新机遇
英伟达H200提前发布，首次搭载HBM3e推动产业进度超预期！H200最大的升级亮点在于搭载HBM3e，通过升级内存提升整体性能，预计HBM3e将在24年全面搭载至最新的AI计算平台，推动产业链进一步加速发展。海力士作为HBM产品领域的最强竞争者，产品进度及产能保障领先于三星及美光。产业内预计三星及美光最新HBM产品将于24Q4放量，扩产节奏落后也将导致24年HBM3e供给高度紧缺，推动HBM价格持续上涨，相关产业链个股有望深度受益。
解读：HBM核心工艺为TSV，带动电镀、测试、键合需求提升。TSV为HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM3D封装中成本占比最高的部分。TSV成本中通孔填充占比25%，为决定TSV性能的核心因素，带动铜电镀市场规模迅速成长。TECHCET预计2022年先进封装和高端互联应用中，电镀材料全球市场规模近10亿美元，到2026年预计超过12亿美元。HBM需要进行KGSD（KnownGoodStackedDie）测试，包括额外的预键合测试、针对HBM中的TSV、散热的测试，拉动测试相关需求。HBM高带宽特征拉动键合需求，随着凸点间距逐步缩小，键合技术经历从μbump到TCB/混合键合的升级，推动固晶步骤和固晶机单价提升。
相关概念股：新益昌、长川科技、雅克科技

二、华为又有新动作，即将最新发布城市大模型联合解决方案
由深圳市政务服务数据管理局指导，福田区人民政府、华为技术有限公司计划于11月16日在深圳市共同举办"城市智能体＠大模型创新峰会",以"福田'四智'实践，率先构筑城市自进化智能体"为主题，邀请全国城市主管、数字政府工作部门主管领导及相关领域单位负责人齐聚深圳，共城市大模型创新应用，探究城市智理新模式，践行高质量发展之路。根据会议日程，将发布城市大模型联合解决方案。
解读：近年来，深圳市福田区加深与华为公司合作，落地应用华为盘古政务大模型，在城市数字化领域增强城市事件智能发现能力，实现精准识别事件、智能上报事件并自动分派工单，城区治理智慧化程度大幅提升。
值得注意的是，今年9月份，在华为全联接大会2023首日，在"2023数字经济峰会．城市智能升级"主题论坛上，华为政务一网通军团携手业界标准组织、专家、客户和伙伴共同发起"华为盘古政务大模型联合创新行动"，重点推进大模型在政务服务、政务办公、城市治理等场景的联合创新方案开发，并推进各级地方政府的"十四五"规划和数字政府、数字经济、数字社会建设规划等实践与落地。
相关概念股：泛微网络、南威软件、拓维信息

三、A50上涨1.64% 美联储可能已完成了本轮加息周期
A50上涨1.64%，人民币兑美元汇率大幅拉升，纳斯达克上涨2.37%，Nick Timiraos撰文称，通胀放缓的趋势延续到了10月份，美联储可能已完成了本轮加息周期。美国劳工部发布的数据显示，美国10月CPI环比不变，同比增速降至3.2%；剔除食品、能源价格的核心通胀环比上升0.2%，同比增速略降至4.0%，均表明潜在的价格压力正在减弱。
金融：天晟新材、东莞控股、锦龙股份、方正证券、国联证券
CXO：康龙化成、泰格医药、美迪西、药石科技

四、小米汽车渐行渐近
工信部《道路机动车辆生产企业及产品公告》，该目录已经更新至第376批。据观察，该目录一般于每月10日-16日之间公布，按照这一时间区间，小米汽车现真身或许就在近两日。
小米汽车：北汽蓝谷、凯众股份、鹏翎股份