目前全球HBM市场格局：

海士力，市占率50%

三星，市占率40%

美光，市占率10%

HBM相关A股上市公司（四类）：

1，HBM，上游原材料

华海诚科，颗粒环状氧塑封料

雅克科技，HBM前驱体

兴森科技 ，PCBGA封装板

联瑞新材 ，封装用球硅，球铝

壹石通 ，封装用球铝

2，HBM，上游设备

赛腾股份，收购日本企业，供应HBM设备

亚威股份，持股韩国企业，供应HBM设备

3，海士力相关公司

瑞联新材，海士力是公司大客户

太极实业 ，子公司与海士力有封装测试业务香农芯创，海士力代理商

雅创电子 ，子公司是海士力代理商

4，国内技术布局HBM的公司。

国芯科技，研究HBM2.5芯片封装技术

通富微电，有望实现HBM封装技术突破

深科技，有望切入HBM封装赛道

晶方科技 ，掌握TSV，等HBM集成技术