先进封装设备整理：

＃划片机（光力科技）：先进封装工艺的Chiplet，芯片的体积变小，芯片数量增多。对于半导体划片机来说，首先需要切更多的刀数，划片机的需求量肯定上升的。然后因为芯片变得更小，所以切割精度要求也变得更高

＃晶圆测试（长川科技赛腾股份）：在封装中，必须要保证这十多个小芯片比必须完好无缺。如果有一个芯片是坏的，整个大芯片都要一起报废。所以在先进封装里面对于测试的要求提高

＃凸块工艺。（芯源微、劲拓股份）。凸块工艺就是在晶圆上种植锡球，替代传统的引线键合工艺。凸块的一个工艺流程是涂胶显影曝光，利好芯源微。如果是铜凸块就用电镀的设备，让铜柱子长出来；如果锡凸块就是在用晶圆植球设备把锡球植到晶圆上面，然后再用回流焊设备把锡球融化、再冷却。劲拓股份本来是PCB回流焊现在拓展晶圆级回流焊设备。

＃固晶机。（新益昌）。因为芯片数量变多，并且变得更小，工艺对固晶需求量增加，同时精度需求提高，也带来了价值量的提高。

＃减薄。（安集科技）减薄环节。传统的半导体封装的流程中，第一道背面减薄，用的是化学机械抛光设备，在先进封装中，比如3D封装，需要把芯片叠好几层，为了让体积更加精致，需要把晶圆磨得更薄。因此减薄设备的需求量会增加。减薄设备标的？研磨抛光液需求也增加，安集科技。

＃硅通孔工艺（北方华创中微拓荆）硅通孔的工艺首先是用蚀刻设备在晶圆上面去做凹槽，做完凹槽之后用薄膜沉积设备在上面做上绝缘层阻挡层。然后还有种子层，再往后面就是用电镀设备把铜的柱子给电镀出来。再往下面就是需要用背面减薄设备，是把凹槽下面那部分不导通的部分剪薄掉，这样就会形成一个贯穿孔。硅通孔工艺流程涉及到的设备大部分是前道设备，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备。但是对这几个千亿公司绝对收入提升都不明显。

🌟＃光刻，曝光设备（芯碁微装，张江高科）。上海微电子是非直写光刻，芯碁微装是直写光刻。

🌟＃塑封设备。（文一科技）在先进封装工艺中，结构更加复杂，塑封难度增加。如果要保持原来的效率，塑封机的需求必须增加。

🌟＃其他材料标的：飞凯材料（键合材料的）兴森科技（载板）强力新材PSPI和bumping电镀液）。