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【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/

股海鱼

明天一定赚的公社达人

2023-11-22 06:35:36

【招商电子】美国30亿美元投入先进封装，关注国内设备/材料/封测产业机遇

The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元用于先进封装，其资金来自《https://wx.zsxq.com/mweb/views/weread/search.html?keyword=法案》专门用于研发的110亿美金（其他390亿美金用于激励计划），并预计于2024年初宣布第一个投资机会（针对材料和基板）。

NAPMP的六个优先研究投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）用于先进封装组件的供电和热管理；4）与外界通信的光子和连接器；5）Chiplet生态系统；6）多芯片（Multi-Chiplet）系统与自动化工具的协同设计。

原文链接： https://www.nist.gov/chips/national-advanced-packaging-manufacturing-program

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