德龙激光：全面布局先进封装，激光开槽（grooving）、TMV塑封通孔+TGV三位一体导入华为先进封装，一体两翼未来市场空间广大激光开槽（grooving）是晶圆划片前要做的切割道的重要工艺环节，jig saw只能通过激光来做，目前公司的激光开槽设备已经在华为绍兴工厂（鲲鹏芯片封装厂）以及中芯正式使用。TMV（Through molding via）塑封通孔主要针对的是先进封装，尤其是2.5D封装以及info POP等封装，目前华为的麒麟等芯片必须要进行TMV才能实现芯片信号从底部到外界的传输，目前的德龙激光的TMV设备已经导入昇合晶微，后续随着扩产空间很大。TGV（玻璃基板）未来将在cowos封装中替代Si Interposer，工艺最难的在玻璃上打孔，直接影响到玻璃基板性能以及良率。  目前全球玻璃基板做的最好的是intel，主要TGV 激光打孔设备供应商是德国康宁激光以及乐普科。德龙激光购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。 目前国内COWOS量产只有海思，重点推荐TGV业务，目前德龙激光已经在给海思做激光打孔业务，并且有产品已经开始出货，考虑到收购德国康宁激光，海思玻璃基板将可能追平intel提前量产。计算器环节：激光开槽（grooving）单日70~80片wafer，每万片需要5台，单价600w人民币，预计随着华为放量收入在1.5e人民币TMV（Through molding via）塑封通孔单日40片wafer，每万片需要9台，单价1000w人民币，目前已经在盛合晶微量产使用，随着后续扩产预计收入为4e人民币TGV主要是用来替代Cowos中的Interposer，TGV一天50片 ，玻璃打孔设备单价900w人民币，预计需求设备数量在15台，保守估计未来收入在1.3e估值分析：主业预计在6e，半导体业务7e，总收入13e，利润3e，X40PE，合理市值看到120e市值，目前只有40e市值，明显低估！