一、未来变量+驱动力：

1、AMDmi300x 12月7号发布。AMD即将拉开新一轮hmb的军备竞赛。

2、h200点燃了hbm第一把火，三星大订单又带来了产业链受益的确定性，所以有逻辑的开始涨，后面就是有故事的也涨了。

3、数据显示，2023年SK海力士独家供应的HBM3价格上涨5倍，是SK海力士旗下最高毛利产品，预计到2024年整体HBM3营收将达到89亿美元，年增127%，SK海力士赚的盆满钵满。

4、全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高至2.5倍，全球第三大 DRAM 公司美光也将在明年积极瞄准到HBM市场。

5、全球三大存储巨头都在争相推进HBM技术。在“HBM存储芯片”市场，目前SK海力士排名第一，市占率50%。其次是三星和美光，三星市占率40%，美光市占率10%

二、HBM存储芯片未来的预期有多大？

目前，AI服务器领域，采用高端的GPU搭载HBM存储芯片已经成为行业主流。最近英伟达发布的新一代AI芯片H200，就搭载了HBM3e内存的GPU芯片，这也是全球首款使用HBM3e内存的GPU芯片。

简单来说，未来AI服务器配套HBM存储芯片将是标配，只有这样才能将算力充分发挥出来。

然而，当前全球“HBM存储芯片”极度紧缺，英伟达、AMD、英特尔等全球GPU芯片巨头都在排队抢货，甚至愿意溢价五倍来疯抢。这种趋势将彻底打开“HBM存储芯片”的想象空间。未来“HBM存储芯片”的市场空间，可能不亚于CPO技术。

三、受益标的：

1、飞凯材料：中间工艺临时键合材料龙头，临时键合材料：目前已经进入长电先进。临时键合胶暂时固定晶圆以便进行加工，工艺完毕后解键去除；

2、德邦科技：底部填充胶龙头、TIM核心。CoWoS先进封装：底部填充胶Underfill是封装互连核心，热界面材料TIM是散热核心两者都是AI芯片封装中不可或缺的上

3、华海诚科：环氧塑封料龙头，底部填充胶核心

4、先进封装材料核心标的——强力新材（一级封装材料龙头）

5、壹石通：年产 200 吨高端芯片封装用 Low-α球铝项目（出货100吨，市场1000吨），有望在2023年年末实现部分投产，

6、 联瑞新材：产品矩阵和序列全(各种性能的球硅和球铝,low-α、低cut值、亚微米级等等);客户覆盖面广且稳定出货:EMC、GMC、覆铜板国内、国外核心企业均为公司客户。（LOW-α就是说是指就是第α射线的含量比较低的封装材料）。GMC全球量产的仅日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科。

7、兴森科技：ABF:已开始产生收入,小批量量产预计11月底,目前16层良率65%,计划年底达到70%+。多款产品客户持续验证、导入。BT:Q3稼动率提升至超8成,客户结构中海外存储龙头占比达40%,国内存储合计10%,全年收入持平略增(7亿+);拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能；

8、 文一科技：先进封装里面价值量最高的设备之一compression molding 设备，文一科技目前做的就是前段的compression molding设备，主要做前道塑封。全球能做的只有日本公司yamada以及towa ，设备价值量3000多万人民币，目前在昇腾用得molding 设备需要400多万美金。目前样机已完成，后续等待验证通过后的订单和交付。

而我最看好的一家，最正宗的“HBM存储芯片”龙头，而且是等于CPO里的剑桥科技就不公布了！这个自己去挖吧，一定要符合我们的：热点价值模式！