其中Q4公司营收7亿，qoq+8.7%，毛利率19.03%，qoq+2.79 pct，21年毛利率逐季度环比提 升。 [庆祝]公司整体营收大幅增长，主要因半导体硅片产能持续爬坡，产量提升带动销售收入增长；盈利能力方 面提升，主要因为8寸及12寸出货量均有大幅增加且产品毛利率均有所提升。
公司2021年半导体硅片业务毛 利率15.01%（yoy+2.92pct），其中8寸及以下尺寸硅片毛利率有所下滑，主要因为8寸及以下规格制造费 用有所增长，ASP有所下滑，判断主要因为产品结构调整导致：除SOI硅片一直保持良好销售外，2021年公 司其他硅片销售也有所增长，因此拉低ASP；12寸硅片毛利率-6%（yoy+29pct），毛利率大幅提升，主因 产能提升带来的规模效应以及正片率提升，12寸ASP同比提升13%。
公司经营向好，产品验证取得标杆式成果：300mm硅片方面，公司14nm逻辑产品用硅片实现批量供 应；19nm DRAM用产品验证取得突破性进展；64层及128层3D NAND用抛光片实现大批量供货。
200mm及 以下产品（包括SOI硅片）生产效率提升，同时公司启动汽车电子用外延片扩产计划。技术实力提升，产品 结构优化，客户及下游应用丰富。
硅片供需格局持续紧张，国产硅片厂商进入黄金发展期。我们判断随着5G、物联网、新能源汽车、 光伏等领域的发展，未来硅片的高需求将长期保持稳定。根据SUMCO数据显示，以5G智能手机和数据中心 为首的终端应用市场在未来依然会持续高涨，预计将共同推动12英寸硅片的全球需求量在2025年突破900万 片/月，部分海外大厂目前订单已排产到2026年。
伴随半导体产业第三次产业转移到国内，国产硅片替代正 当时。 公司作为国产硅片龙头厂商，12寸轻掺硅片领域积累深厚，产品验证节奏国内领先。
伴随全球12寸硅片持 续性缺货，公司2022年产能将继续不断爬坡，出货量及正片率有望继续提升，带动边际不断向好！
风险提示：下游行业的市场需求量不及预期；公司产能增长不及预期；原材料价格波动风险
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