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【广发电子团队】存储龙头上修设备资本支出,中国国产化需求推动
股海鱼
明天一定赚的公社达人
2023-12-20 07:23:59
【广发电子团队】存储龙头上修设备资本支出,中国国产化需求推动设备/先进封装市场快速扩容
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据外媒报道,三星2024年计划半导体设备投资额达到27万亿韩元,同比增长25%;SK海力士则计划投资5.3万亿韩元,同比增长100%。存储芯片具体投资方向上,三星电子和SK海力士正准备投资以DDR5和HBM为主的设备。

同时,SE­MI预计 2023 年全球半导体制造设备销售额将达到 1000 亿美元,同比下滑6.1% , 2024 年设备市场有望恢复增长,并且在前端和后端领域的支撑下,销售额预计在 2025 年达到 1240 亿美元的新高。其中, 2023 年晶圆制造设备预计同比下滑 3.7%至 906 亿美元,该值较SE­MI年中预测的降幅有显着改善,主要原因是由于中国强劲的设备支出。

2024年以本土存储公司为代表的晶圆产线有望为设备行业资本支出贡献可观增量,且未来逻辑、存储产线的设备国产化份额均将显著提升,从而为国产设备公司带来较大的订单增长弹性,此外,先进封装作为支撑高端制造的主流技术路线,其国产化突破也有望显著推进配套产业链的市场空间扩容,先进封装厂商及配套设备材料厂商有望充分受益。设备环节建议关注中微公司、北方华创等标的,先进封装环节建议关注通富微电、艾森股份等标的。
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