赛微电子:厚硅工艺平台有望成为主流硅光平台技术，独特TSV助力Silex成为头部硅光Fab厂

随着大模型的时代到来，1.6T及更高速的光模块有望在数据中心开始放量。光进铜退、硅光时代已经到来。通过近期罗伯特科的表现，我们认为此阶段关注度已经从传统算力切换到硅光赛道。硅光的上游核心加工和设备等环节，应该更加受到重视!公司具有成为下一个罗伯特科潜质。

硅光加工目前市场主要分为220nm常规工艺和3um厚硅片工艺，虽然220nm工艺为标准技术，但会存在芯片-光纤之间的端面耦合效率低、工艺兼容性差的问题难以集成光源。如果采用厚硅工艺，容易集成II-V族化合物、降低损耗，易于耦合。从而达到真正的硅光集成;

厚硅工艺加工复杂，特别是在刻蚀方面和传统工艺有较大区别，对于相关设备功率和校准的调制更为苛刻。Silex作为MEMS代工的龙头企业，其对于异质集成、厚SOI层的加工以及相关的TSV技术具有世界领先的技术水平。目前公司已经和 Finisar、Rockley、lmec、VTT等知名硅光企业进行合作，为其提供独特TSV加工工艺和硅光代工服务。

随着未来集成度进一步提升，厚硅工艺将成为主流。我们认为Silex技术实力强劲，是厚硅加工工艺中难以绕开的产业链环节，看好Silex长期发展。
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