◆不破不立，国半导体产业初显韧性，国产设备公司延续高光。

2月28日,福建晋华被裁定无罪。同日晚间，《美国事务》杂志发表文章,较为完整地阐述了自2022年10月美国出口管制以来，中国大陆在半导体自立自强方面所作出的努力，重重制裁下，华为Mate60王者归来显现了中国半导体产业的韧性。同时，中外脱钩的背景下，国内设备公司获得了更多工艺验证的机会和供应份额，业绩亮眼。根据各公司业绩快报，主流前道设备公司2023年归母净利润增速维持在50%以上，且订单饱满，北方华创、中微公司全年新签订单分别超过300亿和83亿。

◆代工市场将开启温和复苏，晶圆厂扩产仍是进行时。
全球晶圆产能利用率触底回升，根据SEMI数据，全球Fab稼动率从23Q4的66%提升至24Q1的70%。而大国博弈的背景下，晶圆厂正积极扩产，资本开支维持高位。2023年台积电资本开支304.5亿美元，2024年预计维持280-320亿美元;国内中芯国际2023年实际资本开支74.7亿美元，超出此前预期(63.5亿美元),预计2024年基本持平。华虹无锡二厂预计24Q3完工,预计24-26年每年设备投入20亿美元。

◆国产设备砥砺前行，优先关注高市场空间、低国产化率环节。

展望2024年，上游晶圆厂扩产趋势明确、半导体设备订单能见度高、业绩增速有支撑，且估值处于历史较低位置，投资价值凸显。当前，中国大陆在光刻、薄膜沉积、量测等关键环节的国产化率仍低于20%。从国产替代紧迫性看投资排序，我们认为光刻机>量测>高端薄膜沉积>其他设备先进制程突破。

◆建议关注:
光刻机产业链(福晶科技、腾景科技、奥普光电)、量测公司精测电子、薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米,平台型公司北方华创等。

◆风险提示:
下游晶圆厂扩产不及预期、新技术突破不及预期、上游零部件断供的风险。