$罗博特科(SZ300757)$ 0402罗博特科会议纪要详细版

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一、Z券商长期跟踪罗博特科的两个逻辑

1、公司的光伏电池和自动化业务处于一种增长状态，这两个主业业绩有一个偏拐点式的增长。另外公司在铜电镀的工艺方面也有比较大的进展。

2、公司公告拟将ficontec剩下股权收到上市公司。ficontec产品在硅光、CPO、激光雷达等领域有一个增长的过程。

3、关于估值：光伏这块。其实我们认为有一个X亿的估值，ficontec单独估值，它可以参考很多半导体设备的估值，其实也有可能有个比较高的估值,随着硅光已经成为成为确定性的产业趋势，市场会看未来的成长空间,收购完成后，市场会重新给一个估值。

二、OFC先进技术进展

1、光电集成封装：这个是展会重中之重话题。会议期间，ficontec的客户，无论是英伟达、还是博通，抑或是intel,大家讨论的话题就是如何去大规模的做这个光电集成的封装。另外国内光模块厂商反馈，英伟达已经在要求他们去具备这方面的能力。从展会上看，往硅光行业发展是一个确定性的事。

2、chiplet领域发展很快。在CPU封装领域，博通自己说它是全世界第一个做CPU封装的，当然博通用的这个CPU封装的设备是我们的，工艺是我们共同去做的。在做芯片组织的chiplet方面（fiber光纤耦合和CPO的共封装），我们已经给国际知名高端半导体封装公司出货。

3、光纤连接器的fiber的自动装配耦合：这个到目前为止只有ficontec做过，所以说包括了A、B公司所有这一类做连接器的，它可能做几十根光纤，如何接到连接器里，这是一个新的增长点。当然对我们来说，我们有成功经验，我们原来在Intel就在做，这是可能是说我们在展会之前没有预料到的，所以这是简单的。

4、CPO量产计划和讨论：ficontec的CEO tosta、博通、英伟达的，几家CPO厂商的技术负责人在一起做了一个简短的论坛和演讲，都表达了大家对做这个CPO量产的计划和路线。

三、公司收购进度及审计报告

1、深交所无刁难或刻意阻止，申报、审核时间都在规定时间内。补充报告问询函上周五提交，口头问题回答，清明节之后提交。

2、同期很多项目都被深交所中止，我们没有，对于我们来讲，是积极信号。

3、上周五郭司长组织并购重组会议，鼓励并购重组，尤其是鼓励核心关键技术的并购重组。

4、之前市场不好，是有过节奏控制，但上上周上交所开了第一起并购重组会。

5、交易所有计时表，一切都在正常推进。

公司总体对于审核比较乐观，暂未看到不确定性的事情发生。

四、Ficontec竞争格局

1、公司的全自动耦合和硅光是唯一，到目前为止国内外没有任何具有挑战ficontec地位的公司出现。

2、传言有公司试图切入到思科，而我们思科的第一批合同的20台已经交货，后面的合同我们展会时间期间已经谈完，所以我不认为思科会从中国买，展会结束第二天，ficontec的CEO和思科的CEO做了一个非常深入的交流，聊了我们未来长期的规划，思科的整个的项目的进展也是特别快。之前思科有收购一个公司来做硅光，后面放弃了，思科今年给的订单时超预期的。

3、个人判断，这次我们在海外跟国内外客户交流，大家都认为至少五年以内，我们的地位还是比较难以撼动的，这是我对目前这个ficontec的技术领先地位的判断。

五、客户粘性强的最大核心优势

1、除了六轴和控制器，PCM和control manager这套系统是竞争者不具备的，我们的算法是经过了这么多年的积累，别人是模仿不来的，这是所有的know how，所有的创新都在这个地方，这是我们领先于别人的地方。

2、ficontec跟国际上这个领域的领先研究机构，国家实验室、很多大学都有着非常紧密的合作，那么所有的产品，当它还是一个概念在做研究的时候，它就参与在里面。通过多年的积累，这些技术一步步发展到应用，ficontec积累了特别多。包括IBM的量子实验室里的广告片，用的就是ficontec的设备拍的。

3、例子：OFC会议，所有的演讲嘉宾中，设备供应商只有ficontec,这也是说明说大家对ficontec的技术的认可是极其之高的。

六、光纤阵列耦合

1、除了光源芯片和底座的耦合之外，光纤阵列上也要用到耦合环节：光纤阵列，ficontec一直是最强的，我们一直在提供这个产品给英特尔，国内大家原来很关注模块，所以在这个方面提的很少，那february其实我们一直这样。

2、耦合环节：一个是前道芯片封装的时候，光源芯片和电芯片，还有硅波导的耦合，再一个就是FA这个环节。

3、国内模块厂商是潜在客户：1）国内光模块厂商已经被英伟达等巨头要求加快速度布局硅光等。2）国内有两家光模块厂商用ficontec的实验室设备给英伟达打样。

七、展会新订单

1、除了之前披露订单，这些客户第二批次的订单，展会前都已经落实。

2、思科、英伟达展会也给了订单，基本都在走最后流程，英伟达等公司的订单积累到一定规模，需要等老大签字，这些订单都超预期。

3、英伟达给的测试订单是新东西，芯片测试我们也有批量订单。

4、封装方面：日月光和台积电也在谈紧密的合作，超导半导体的进展和意向也很快。

5、连接器这块的光纤阵列耦合需求很大（这块没太听清）。

八、与英伟达、台积电联合开发半导体测试设备

1、目前ficontec提供给英伟达和提供给台积电的都属于我们独立开发的设备，那么我们会根据它的要求去提供我们的设备。

2、原来半导体的测试，你只是测了电路，我们现在做的晶圆测试，我是同时测电路和测光路，同样的片数，设备需求量会更大。

      以上纪要来源网上纪要路演录音整理，仅供参考。感谢卖方老师组织的路演，每次组织的交流干货十足，是萝卜投资者的启明灯，今天这个路演应该会打消很多人的质疑，未来也希望买方老师也多多给该团队投投票。另外如果卖方老师觉得发出来不合适，可以联系我删除，感谢组织此次会议，感恩。

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