为有效应对CoWoS先进封装技术的产能紧张局面，业内消息指出，英伟达（NVIDIA）正筹划将旗下被誉为“最强AI处理器”的GB200，提前采用面板级扇出型封装技术，时间线从原计划的2026年提前至2025年，此举有望提前点燃面板级扇出型封装市场的热烈反响。在台湾企业中，力成科技（6239）与群创光电（3481）均已蓄势待发，具备了面板级扇出型封装的生产能力，准备在业务上大展拳脚。

近期外资研究报告进一步确认了这一动向，并透露英伟达GB200超级芯片的供应链已全面启动，正处于细致的设计调整与测试阶段，预示着巨大商机即将来临。

该外资报告预测，基于当前CoWoS先进封装的产能情况，2024年下半年预计会有约42万颗GB200芯片进入下游市场，而到了2025年，产量更将大幅提升至150万至200万颗之间。

综观全局，在CoWoS产能持续紧缺的情况下，扩充速度似乎难以匹配日益增长的需求，业界普遍认为，面板级扇出型封装作为一种同样先进的封装解决方案，将成为缓解AI芯片供需矛盾的关键所在。

面板级扇出型封装梳理：

文一科技：公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP( 扇出型晶圆级封装)形式的封装

曼恩斯特：扇出型先进封装设备中的耗材龙头

晶方科技：扇出封装技术，是chiplet技术重要组成部分，公司在研究该技术方向+华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一

长电科技：提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等

通富微电：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

华天科技：扇出型晶圆级封装（FOWLP）

曼恩斯特：基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。

劲拓股份：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。

甬矽电子：公司高度重视相关领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在大颗FC-BGA、bumping、RDL、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。

设备端：

实益达：公司旗下子公司目前为ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商， ASM PT核心产品包括compssionmolding（塑封机或压塑机）设备。

易天股份：10月18日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FOWLP封装等。具体设备不详，或为键合剂和晶圆贴片机。

炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

凯格精密：9月19日互动表示：公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域。（扇出型封装也要用到植球设备，凯格的植球设备是否能够用于扇出型封装暂不详）

封测端：

通富微电：10月26日互动表示公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型等封装技术并扩充其产能；公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。

晶方科技：9月20互动表示：公司目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级扇出型封装等先进封装技术能力。

长电科技：5月19日互动表示：目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作。

材料端：

华海诚科：华为参股公司，在接待机构投资者调研时表示，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。

飞凯材料：7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。

GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料

英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。

铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响（而光纤几乎不受影响）。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率，当前AI服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。

电磁屏蔽材料的重要性：在AI服务器的激烈竞争中，如果不能有效抵抗电磁干扰，将导致使用寿命缩短、额外成本增加，甚至影响研发进度和企业竞争力。因此，电磁屏蔽材料在铜互联AI服务器中的应用变得至关重要。

市场预期差：尽管市场已经高度关注铜缆线材和连接器供应商，但电磁屏蔽材料这一细分赛道却被多数投资者忽视。我们认为，随着AI服务器对电磁屏蔽材料需求的增加，这一领域将迎来巨大的市场增量，成为GB200赛道中与铜互联相伴而生的核心预期差。

A股相关标的：

概念股：沃特股份、康达新材、隆扬电子、正业科技、飞荣达、阿莱德、方邦股份、回天新材、乐凯新材等。

沃特股份：公司可以为高频通讯行业客户提供满足高速信号传输、电磁屏蔽、LDS加工、热量管理、轻量化等不同功能需求的高分子材料方案。

康达新材：子公司必控科技所研发生产的电磁屏蔽材料与电磁屏蔽技术等是否可以影响卫星雷达的判断。

正业科技：公司生产的电磁屏蔽膜、覆盖膜等高端新材料主要应用于PCB、FPC等领域,是FPC的重要原材料。

飞荣达：公司有向终端客户提供散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品。

科力远：电磁屏蔽材料已经成功进入了莱尔德、飞荣达等生产商的供应链体系。

航天智造：公司自主研发的电磁波屏蔽膜产品应用于手机、平板电脑等电子设备电磁波屏蔽领域。

隆扬电子：公司是一家电磁屏蔽材料专业制造商，主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。

方邦股份：电磁屏蔽膜。

阿莱德：电磁屏蔽材料供应商。

鸿富瀚：主营电磁屏蔽材料。

玻璃基板TGV概念股全梳理

近期，摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况，提到GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。

GB200带来的两个增量市场：半导体测试、半导体封装。

（1）半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动芯片测试需求。

（2）半导体封装：与硅、有机基板相比，玻璃基板具有可调节、能耗低、耐高温的优势，但使用成本更高。

玻璃基板概念股：

德龙激光：玻璃基板异形切割加工设备

帝尔激光：TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车

沃格光电：国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板

五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力

天承科技：已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备

雷曼光电：PM驱动结构+玻璃基板创新方案

三超新材：倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序

阿石创：铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用

光力科技：玻璃基板切割划片机

安彩高科：光热玻璃基板

赛微电子：玻璃通孔TGV技术

美迪凯：开发了玻璃通孔TGV工艺

彩虹股份：中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺

华映科技：彩色滤光片玻璃基板

金龙机电：OLED业务主要是玻璃基板显示产品

鸿利智汇：玻璃基MicroLED显示产品

蓝特光学：率先对TGV项目产业化

天马新材：基板芯片封装球形氧化铝产品

瑞丰光电：在研玻璃基板和PCB基板

长川科技：集成电路测试

凯盛新能：信息显示超薄基板玻璃生产

翔腾新材：偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板

长电科技：玻璃基板封装项目预计明年量产

利亚德：合作开发用于LED显示玻璃基板

HDI相关公司梳理：

由于对PCB性能要求提升，对应价值量也在增长。广发证券表示，AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面。而GB200NVL72采用NVLink5.0，带宽达1800Gbps，相较NVLink4.0对传输速率的要求大幅提升，更适合使用信号传输速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互连印制电路板）是一种高密度化设计的PCB。

AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据测算，相比DGX系列，GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。

广合科技：公司的HDI产品有供货广达，主要用于服务器和NB等类型产品

中京电子：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主，其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力

科翔股份：公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层

鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品

沪电股份：在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发。

胜宏科技：惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破。

景旺电子：软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方。

生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。

威尔高：上市募集的资金用于募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)。

深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。