中金：半导体CMP材料和设备迎发展机遇-韭研公社

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中金：半导体CMP材料和设备迎发展机遇

tony2001

中线波段

2021-11-17 12:10:36

随着半导体制程的缩小带动了CMP工艺步骤数量的提升，同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下，我们认为国内CMP材料和设备厂商有望迎来发展机遇。

摘要
CMP是半导体先进制程中的关键技术。随着制程节点的发展，CMP技术越来越重要，已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺，且随着多层布线的数量及密度增加，其对后续工艺良率的影响越来越大。CMP系统中抛光液和抛光垫为主要耗材，抛光液特点为种类繁多，且需要时间经验积累Know-how；抛光垫特点为材质复杂，材料的性质对工艺影响较大，两者共同决定了CMP工艺的性能及良率。

多重因素驱动CMP材料和设备需求增长。根据Techcet数据，2020年全球抛光材料市场约30亿美元，抛光液/抛光垫市场规模分别为16.6/10.2亿美元，国内抛光液/抛光垫市场分别为20/12亿元，我们认为国内市场增速有望高于显著全球市场，2025年抛光液/抛光垫市场有望占全球市场的25%，分别达40/27亿元，2021-2025年CAGR达15%，主要驱动因素为：1）下游需求旺盛，中国及全球晶圆厂积极扩产，设备耗材市场同步增长；2）制程节点的更新带动CMP工艺步骤及抛光液种类的增加；3）先进封装的运用，使CMP从前道走向后道，随着硅通孔技术的广泛应用，CMP工艺在3D封装中也成为了必需的工艺之一。

全球行业集中度相对较高，国内企业迎来发展机遇。CMP为多学科交叉，行业进入壁垒较高，整体产业呈日美企业垄断的格局。国内企业进入时间相对较晚，因此整体国产化率偏低。从细分领域来看，CMP抛光液行业龙头份额相对较低，随着抛光液的种类扩展，龙头企业无法满足所有客户需求，为新进入者提供了切入市场的机会。CMP抛光垫及设备领域则呈现垄断格局，下游客户从议价权及供应链安全的角度出发，有意愿培养新的供应商。我们认为已实现技术突破的国内CMP厂商有望迎来发展机遇。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。

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