核心观点

公司从事终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片等研发生产，主要用于特种行业通信、数字相控阵雷达、宇航电子等领域，公司核心技术人员均具有丰富芯片经验，董事长郁发新担任国防科技工业科学技术委员会电子领域专业组专家、装备发展部微电子专家组专家，参股公司集迈科主要从事高可靠性射频微系统和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务，有助于公司锁定稀缺产能。

公司在终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片产品领域对标国际先进水平，部分产品已应用于装备批产，其中，公司高速高精度ADC/DAC产品性能对标ADI，部分指标优于ADI相关产品，可以实现国产替代，在数字相控阵雷达、低轨卫星互联网等领域具有广阔的应用前景，未来放量可期。

公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的30%，满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求，具有较好的应用前景，蓄势待发。

我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.37、1.89、2.60亿元，同比增长39%、38%、37%，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。
我们总结公司投资逻辑如下：

1）公司从事终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片等研发生产，主要用于特种行业通信、数字相控阵雷达、宇航电子等领域，公司核心技术人员均具有丰富芯片经验，董事长郁发新担任国防科技工业科学技术委员会电子领域专业组专家、装备发展部微电子专家组专家，将有助于公司产品在特种行业领域推广，参股公司集迈科主要从事高可靠性射频微系统和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装业务，有助于公司锁定稀缺产能；

2）公司在终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片产品领域对标国际先进水平，部分产品已应用于装备批产，其中，公司高速高精度ADC/DAC产品性能对标ADI，部分指标优于ADI相关产品，可以实现国产替代，在数字相控阵雷达、低轨卫星互联网等领域具有广阔的应用前景；由于公司产品指标与ADI产品有些差异，无法原位替代，产品导入期较长，根据特种行业型号研制3-5周期，公司高端ADC/DAC产品未来放量可期；

3）公司的微系统产品相较于传统产品，通过多层内嵌芯片的三维堆叠极大地提高了功能集成度、产品重量大幅缩减至传统TR组件的10%以内，并通过具有高一致性的半导体晶圆级量产加工使成本缩减至原先的30%，满足了新一代装备向小型化、高性能、低成本方向发展的需求，具有较好的应用前景，蓄势待发。

4）我们预计公司2022-2024年归母净利润为1.37、1.89、2.60亿元，同比增长39%、38%、37%，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：芯片设计行业竞争加剧；公司业务拓展不及预期；