近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势。Prismark预测，全球PCB行业2020至2025年的年复合增长率预计为5.8%，2025年全球PCB行业预计产值达863.3亿美元。2020年中国PCB产值为352亿美元，同比增速为7%，占比超过全球PCB产值的一半。

PCB 产业链上游为相关原材料，主要包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂等所构成，中游为 PCB 制造，下游传统来看主要是通讯设备、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子、工业、航空国防等领域。

印制电路板按制作的材料可分为刚性板（又可分为单面板、双面板和多层板）、挠性板、HDI板、封装基板几类。2020年多层板在中国市场份额占比第一，为45%。因为多层板的应用领域最广，主要有消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等。 柔性板(FPC)与HDI板在中国市场份额占比并列第二，为17%。柔性板的特性可以满足电子产品不断缩小和变轻薄的市场需求，并且受益于5G通讯的发展及消费电子智能化，FPC份额正在持续上升。HDI板轻薄短小，可实现高密度互联，可广泛应用于各类电子消费品中。由于中国制作PCB板的高端技术落后于欧、美、日等发达国家，所以中国的封装基板的产值远低于全球。

产业链分析：

一、上游：覆铜板是核心材料

PCB的材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、 6%、3%。 覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。目前铜箔价格处于高位盘整阶段，随着大宗商品铜价格上涨趋势得到有效遏制，铜箔价格有望实现稳中有降。

由于覆铜板行业竞争格局相对优于下游印刷电路板行业，覆铜板公司普遍可将成本转嫁至下游，且龙头公司可借助产能规模优势、上游主材自制等实现盈利水平上行。覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%。全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市占率为11%。

二、制造：新能源车应用及封装基板将有新增长空间

PCB行业属于资本密集型行业，且对PCB厂商的技术实力有较高要求。根据鹏鼎招股说明书，新建一条年产能百万平方米以上的生产线需要投入数亿元，且PCB厂商还需在原材料、研发等方面保持持续的高额投入，以满足下游客户定制化生产、产品升级、批量且快速交付等方面的要求。高阶PCB大厂在技术红利支撑下进一步拓展市场份额并提升公司盈利水平，中低端则因技术升级慢、利润空间被压缩而逐步退出。细分领域来看，汽车PCB和高端封装基板将是最为优质的赛道。

（一）新能源车

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车智能化、电子化趋势明显，显著提升汽车PCB用量。

第一，自动驾驶的不断发展将带动传感器数量增加，车用传感器均需要PCB，进而推动车用PCB需求提升。预计 L5 等级总共需要传感器32个，包括超声波传感器10个，短距雷达传感器6个，长距雷达传感器2个，激光雷达1个等。假设：2021新车销售量恢复至2019年水平（0.9 亿台），此后以 3%增长率提升；2021年全球ADAS 搭载率达到30%，至2025年达到65%；2021年平均单车ADAS传感器PCB价值量为500元，2025年达到700元， 由此计算得到2021-2025 年全球ADAS传感器PCB市场规模 为135.0/204.3/300.8/395.3/460.9 亿元，期间 CAGR 达到 35.9%。

第二，智能座舱多屏化发展与座椅电动化显著提升PCB用量。根据佐思汽研数据，2019-2025 年新上市车型平均屏幕数量将呈现快速增长，由2019年1.62个增长至 2025年2.66个，多屏将逐渐成为新车标配。智能化座椅架构系统，PCB 是“关节”。座椅架构就如人类的关节、骨骼、眼睛和大脑， 关节包括 PCB 板、可运算、可功能化的机电一体化执行机构。

第三，联网化推动PCB用量。作为帮助汽车实现联网功能的终端，T-Box 装配率有 望得到快速提升。根据数据，我国乘用车 T-Box 渗透率预计从 2020 年 50%快速上升至 2025 年 85%。T-Box/通信模组中使用 PCB，助力通信功能实现。

第四；电动化拓展车用PCB新空间。新能源汽车电控系统应用 PCB，而电控系统多组件应用 PCB： 1)VCU：动力系统的控制中枢，作用是监测车辆状态，实施整车动力控制决策。VCU 中的控制电路需要用到 PCB，用量在 0.03 平米左右；2)MCU：新能源车电控系统的重要单元，作用是根据 VCU 发出的决策指令控制电机运行，使其按照 VCU 的指令输出所需要的交流电。MCU 中控制 电路 PCB 用量在 0.15 平米左右；3）BMS：电池单元中的核心组件，通过对电压、电流、温度和 SOC 等参数的采集和计算，进而控制电池的充放电过程，实现对于电池的保护和综合管理。BMS由于架构复杂，需要用到大量的 PCB，主控电路用量约为 0.24 平米，单体管理单元则在 2-3 平米。

A股公司中，明阳电路、世运电路、沪电股份、景旺电子、依顿电子、四会富仕及协和电子均有车用PCB布局。明阳电路是国家级高新技术企业、世界PCB百强企业公司，公司称自身产品可用于新能源汽车相关领域。世运电路是特斯拉供应商，与特斯拉业务量的增长幅度高于公司平均水平，特斯拉储能产品相关线路板已在公司实现量产。协和电子主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。景旺电子称公司通过汽车零配件厂商向特斯拉供货。公司与全球众多汽车电子厂商开展合作，在汽车电子各领域均有多年的深耕及大批量供货。

另外，FPC 即挠性电路板，属于 PCB 一类，有望替代传统线束方案，掘金动力电池 PACK 应用。部分 FPC 企业进行产业 延伸，提供汽车 CCS（线束板集成母排）产品。如高澜股份旗下东莞硅翔从事 FPC/CCS 产 品的生产制造，其 FPC/CCS 等产品可应用于包括广汽 AION S / V 在内的多种新能源汽车 车型，是市场上动力电池生产企业的主要供应商之一。券商测算 FPC 与 CCS 的合计市场空间为 96.20 亿元/160.70 亿元 /239.79 亿元/306.22 亿元和 355.27 亿元。

（二）封装基板：未来增长最快的细分领域

封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母版，而芯片制程及封测技术的发展是IC封装基板产品迭代的核心推动力。

根据咨询机构Prismark测算，2021-2026年封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中FC-BGA年复合增速10%，超越FC-CSP年复合增速5%。高加工难度与高投资|]槛铸就封装基板核心壁垒，相关厂商具备先发优势，形成相对稳定的竞争格局，2020年前十大封装基板厂商集中度高达83%。

内资厂商主流的封装基板创业阵营来自传统PCB厂商，多层PCB行业竞争加剧，厂商寻求突破封装基板高门槛产品。封装基板国产化率低，2019年中国大陆地区归属地占比仅为4%，相较于传统PCB产品占比32%，有提升空间。国内半导体产业封测、制造、设计各环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质的配套环境，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的第一梯队厂商初具雏形。

深南电路与兴森科技在CSP、FC-CSP等中端封装基板制程领域产线已经跑通，受益于结合国内存储厂商产能投放带来的配套需求;高阶FC-BGA制程领域，深南电路、兴森科技分别规划投资广州基地，有望匹配国内半导体设计潜在的配套需求，核心客户牵引将是内资厂商的核心驱动力，在协同发展下完成制程迭代。

 

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