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两步法即“基膜+磁控溅射+水镀”，三步法“基膜+磁控溅射+真空蒸镀+水镀”，两者原理本质一样，4.5μm基膜上先通过磁控溅射形成纳米级的铜层，一方面使得有耐热缺陷的PET膜能经历后续的高温加工，另一方面则形是形成铜的“种子层”，让后续μm级铜层能够生长、 沉积，而后续的蒸镀、水镀就是让基膜上下形成1μm左右厚度铜层的最终成品；现在我们知道PET铜箔成品有2个重要关键点：

1、铜层的厚度要均匀一致，这对导电性能有重要影响；铜的致密性很强，厚度不均会导致表面应力不一致，容易形成断裂。

2、铜层和基膜的结合要紧密，脱落风险直接影响产品质量；关键的延展性指标也依赖于两者的结合度。

当然，PET铜箔还需要满足其他条件，但可以推断合格的成品膜关键字必然包含高度的“平整性”和“均匀性“，这几乎也是所有高端光学级PET膜产品标准，如MLCC、显示膜等；建立在这个基础上，我们来回答如下问题：

两步法和三步法，哪个是主流？

答：倾向于两步法！高温蒸镀在PET铜箔上使用本身就很冒险，PET不耐高温，剔除水、电、设备等成本因素，温度这个变量可能会降低产品的良率，那为何还有人使用呢？我们判断是因为基膜+磁控溅射这两个环节后的平整、均匀度工艺水准没达到要求，需要蒸镀来补缺补差，给膜体“找平”，避免下一步水镀工艺继续放大瑕疵，产生次品，但这个工序的风险是磁控溅射的纳米级铜膜本身若没有100%包覆PET或温度太高，那蒸镀环节就直接烧穿，FIRST KILL！或者是膜在高温中存在收缩变形，DOUBLE KILL！所以，三步法理论上是不得已的折中方案，是一个保障水镀良率而额外增加损耗，推高综合成本、降低综合良率的步骤，产品成本或将面临长期难以下降的困境；所以，基膜+磁控溅射工艺足够精细，可能是当前PET铜箔的关键突破点，后面直接水镀就OK了，两步法综合成本最低。

这么说基膜很重要？为何专家说基膜就是外面采购尾货？

答：PET铜箔拆分来看，PET是膜，铜是材，属于新型膜材范畴，涉及物理、化学、材料、机械等多领域学科知识，这个赛道属于新兴领域，现在的专家基本来自早期参与者，这些公司多出身于后道加工领域，多年尝试摸索出当前的工艺雏形，推动了行业的发展和知识普及，但解决方案的思路很可能是基膜就近取材，重心放在磁控溅射、蒸镀、水镀环节的钻研，设备的逆向改造，对于基膜如何能契合后道加工上的工艺、配方等KNOW HOW会有不足；如按照之前两步法的工艺推论，基膜能不重要吗？平整度、延展性、均匀度不达标，后面要一堆制程去弥补，效果还不确定。事实上，过去A股PET薄膜公司中最赚钱的都是如双星这样有光学级基膜工艺的公司，单纯做后道的公司也通过外延收购、自研自建光学级基膜产能来实现一体化并增强护城河，但基膜这个环节的投资强度大、工艺累积要火候、产品放量要口碑，注定是个长期过程，外延收购的标的如果真的有竞争力，为啥要被你收购呢？回归到PET铜箔，伴随东丽、双星以及后续其它膜公司加入这个赛道的基膜研发，不排除两步法良率有可能会伴随基膜的优化迎来重大突破，导致趋势全面加速。

磁控溅射这么重要，是否代表这种设备有大机会？

答：传统头部玩家多为欧美日厂商，精度、稳定性是关键；按照我们之前的思路，如果国内厂商的设备可以满足两步法下的精度，且下游验证良率稳定达标，自然是大机会；但如果还是需要三步法的蒸镀工艺，那就要打个折扣了；经验上谈，PET铜箔这种新材料领域，现在行业关注度刚起来，磁控溅射设备就涌现出若干家本土“自主可控”的标的，投资人还是要观察，包括逆向优化能力是否在过去其他领域得到证明、实际使用效果、核心部件是否进口等因素来综合研判；此外，如果某家国内公司的磁控溅射设备在PET铜箔两步法领域有独到性，他们完全可以考虑下场自己干，空间就不仅限于卖设备了，人造钻石就有这样的案例。

这个赛道会出现其他更优秀的标的吗？

答：从现有铜箔的市场容量看，潜在龙头会比肩隔膜行业；它的影响或将比我们想的都深远，之前我们也谈到电池厂商基于新的安全边界去设计架构，安全性和能量密度等综合指标要从“电芯+结构，1+1>2”的角度去理解，对下游整车、储能等领域都可能带来积极变化；所以一旦趋势确立，原先电池产业链的主流玩家很难淡定，参与进来也不奇怪，加之PET铜箔工业化量产的初期投资、持续研发强度较大，这类公司往往有盈利、有渠道，有自己专属领域优势，一旦攻克量产良率，很可能会演绎出第二增长曲线的逻辑，弹性也不小；从更长维度看，这些公司后发制人的爆发力不容小觑。

投资建议：膜公司正在加速补齐两步法的基材短板，建议投资人一定要重视，强烈推荐双星新材，关注东威、宝明、万顺和方邦。