300162 雷曼光电
新增概念“先进封装（Chiplet）”概念解析
2020年2月13日公司互动回复：公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。 2022-12-15 11:05:02

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新增概念“先进封装（Chiplet）”概念解析
2020年2月13日公司互动回复：公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。 2022-12-15 11:05:02

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新增概念“先进封装（Chiplet）”概念解析
2020年2月13日公司互动回复：公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。 2022-12-15 11:05:02

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新增概念“先进封装（Chiplet）”概念解析
2020年2月13日公司互动回复：公司基于COB的Micro LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，具有超高清、大尺寸、高可靠、广色域、低延时、长寿命等系列突出优点，有很高的技术和资金门槛，公司基于15年先进封装技术和300项专利历时5年才开发完成，在技术和时间上都领先同行。 2022-12-15 11:05:02