一、主营业务

公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供业内领先的射频 与透波防护器件、EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站 设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入（对于射频与透波防护 器件，公司的前期介入主要包括材料选型推荐和连接结构的协助设计；对于 EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件，公司的前期介入主要是分析客户需求和确 定材料方案）、中期产品开发（包括模具开发、生产工艺开发和生产配套设备开 发等）、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。

公司拥有较强的研发能力和技术积累。公司自设立起专注于通信领域十余年， 完整经历从 2G、3G、4G 到 5G 的移动通信产业发展，在材料改性、材料配方、 制备工艺等方面积累了较多核心技术，并凭借核心技术不断研制出具有优越性能 的新产品。公司已掌握了高透波复合材料改性制备技术和精密功能性通信零部件 制备技术，开发的高频 5G 相控阵天线罩在毫米波频段具有低介电常数、低介电 损耗，具有优异的透波性能，公司已掌握的技术能够应对未来高频 5G 网络建设 的市场需求；现阶段公司销售的射频与透波防护器件主要应用于中低频 5G 网络 基站（中低频 5G 天线罩非应用于毫米波段，不具备高频 5G 天线罩的透波性能）， 在爱立信、诺基亚中占有主要份额；公司利用粉体表面包覆技术和流道诱导成型 技术研制生产的高 K 值导热垫片以及高 K 值导热凝胶能业内领先，较好解决 了 5G 基站大数据处理芯片的热耗传导问题，公司也因此作为国内首家能够批量 提供该规格产品的企业而成功获取了爱立信、诺基亚、三星 5G 基站设备中的相 关导热产品的主要份额；基于导电粉体湿法改性技术及低压缩形变控制技术而研 制的共挤出电磁屏蔽胶条达到高屏蔽效能，满足 5G 产品苛刻的抗电磁干扰要求， 同时满足户外的防水防尘要求，在爱立信、诺基亚占有重要份额。

公司未来将持续聚焦于高分子材料领域，利用掌握的核心技术、客户资源， 把握 5G 网络建设的契机持续深耕通信领域，并向消费电子等通信周边领域拓展。

（二）公司的主要产品简介

按照产品的应用功能分类，公司目前的零部件产品主要可分为三大类，分别 为射频与透波防护器件、EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件，其典型应用 场景和作用如下：

1、射频与透波防护器件

公司的射频和防护器件主要包括 5G 相控阵天线罩、基站射频单元防护壳体 和无源交叉耦合器件。具体介绍如下：

（1）5G 相控阵天线罩

天线罩是用于保护天线内部电子元器件的特殊壳体，使天线内部电子元器件 免受风雨、冰雪、沙尘和太阳辐射等外部环境的影响。天线罩作为壳体的特殊性 体现在除了机械性能、耐候性能以外，其必须还具有优秀的透波性能，减少天线 信号的损耗，保证通信基站的信号强度，因此需要较低的介电常数和较低的损耗 角正切。天线罩所用材料的介电常数越低，电磁波在空气与天线罩界面的反射就越小；材料的损耗角正切越小，电磁波在透过天线罩时的能量损耗就越小。天线 罩的介电常数越低、损耗角正切越小，透波率（衡量信号的穿透强度）就越高。

5G 通讯技术具有高速率、低延时、高通信密度的特点，对天线罩的结构、 材料、性能及成型工艺技术等各方面均提出了更高的要求。公司利用掌握的高透 波复合材料改性制备技术（复合材料模压成型工艺）和精密功能性通信零部件制 备技术（塑料材料注塑成型工艺）（两种生产工艺具体的流程和特点详见本节之 “七、发行人的核心技术与研发情况”之“（一）公司的核心技术情况”之“4、 公司射频与透波防护器件业务流程及竞争力介绍”），开发出的 5G 相控阵天线 罩拥有优秀的透波性能、机械性能和耐候性，并且比传统的玻璃钢制 3G、4G 天 线罩有明显的重量优势，更加符合 5G 天线设备对透波率、轻量化的要求。

5G 天线分为中低频（信号频率 6GHz 以下）和高频（信号频率 30GHz 以上）。 使用塑料材料并通过注塑成型工艺生产的 5G 相控阵天线罩目前主要用于中低频， 目前使用该种制作工艺生产的 5G 相控阵天线罩推广较为普遍；基于复合材料通 过模压工艺生产的 5G 相控阵天线罩主要用于高频。

（2）基站射频单元防护壳体

基站射频单元防护壳体主要用于保护移动通信基站的射频单元，这类产品的 主要作用包括降低太阳辐射带来的温升现象，优化散热风道导通，防护特殊工况 下的腐蚀、沙尘以及提供足够的机械结构强度，从而保证设备能够长时间稳定工 作。公司基站射频单元防护壳体图示如下图所示：

（3）无源交叉耦合器件

无源交叉耦合器件主要用于移动通信基站系统中的滤波器单元中。在射频/ 微波系统中通常需要把信号频谱中有用的几个频率信号分离出来而滤除无用的 其他频率信号，完成这一功能的设备称为滤波器。随着通信技术的发展，对滤波 器的指标要求越来越苛刻，对带外抑制要求提高的同时，对信号插损的要求也越 来越高。这就要求在滤波器设计中尽量减少耦合腔体的数目，减少对插损的影响， 但同时尽量提高带外衰减和抑制，必须在滤波器带外产生一些传输零点来达到提 高衰减和抑制的目的。交叉耦合器件的作用在于连接滤波器中非相邻的腔体，等 效为并联电感电容的谐振单元，通过实现传输信号的相位变化以及信号环路的汇 合，形成信号的传输零点，从而达到抑制信号的作用。

无源交叉耦合器件的电气原理如下图所示：

公司无源交叉耦合器件采用特殊介质材料和金属材料组成，特殊介质材料具 有介电常数低、介电损耗小、线膨胀系数低等特性，从而满足了产品功能性的使 用要求。公司生产的无源交叉耦合器件的典型应用场景如下：

2、EMI 及 IP 防护器件

公司的 EMI 及 IP 防护器件主要包括 EMI 及 IP 防护橡胶产品和防水防尘呼 吸阀。具体介绍如下

（1）EMI 及 IP 防护橡胶产品

EMI 及 IP 防护橡胶产品包括一系列公司为客户订制的特殊胶条、衬垫。相 关产品目前主要应用于通信设备壳体间，用于解决通信设备壳体间的阻抗失配和 公差问题，为通信设备及通信设备内部的电子元器件提供 EMI 和 IP 防护。

通信设备内部有许多电子元器件，后者在工作时会辐射出大量不同波长和频率的电磁波，形成电磁干扰（EMI），对移动通信设备的性能造成负面影响。理想 情况下，通信设备或通信设备内部电子元器件的壳体是完整的一体时，壳体可以 形成电流导通回路，从而屏蔽电磁波的传播；现实中，壳体一般有两个或两个以 上组件组成，由于不可避免的公差存在，组件和组件间不可能理想贴合，因此会 形成阻抗失配现象，导致造成电磁干扰的电磁波不能很好地被屏蔽。

通过向特定橡胶基体内按照一定配比和工序加入铝镀银、玻璃镀银、石墨镀 镍等改性粉体，公司开发出具有超低永久压缩形变（永久压缩形变可达到 8%， 在提供较高屏蔽效能时永久压缩形变≤ 30% ）、 高 屏 蔽 效 能 （ 在 频 率 300MHz~20GHz 范围内，屏蔽效能能够达到 100dB 以上）、较强耐候性的防护橡 胶。将特定工艺成型后的防护橡胶产品填充到通信设备或通信设备内部电子元器 件的壳体后，壳体将能够具备完整的屏蔽效能，且能够满足通信设备在复杂工况 下常年稳定运行的要求。

公司的 EMI 及 IP 防护橡胶产品的图示如下：

（2）防水防尘呼吸阀

通信设备大多安装在复杂多变的户外环境中，由于昼夜温差变化、工作载荷 变化、天气变化等原因，通信设备腔体内外气压会存在差异。设备内外的气压差 容易引发一系列的问题，如设备破损、变形、积水短路等，严重影响设备的正常 运转。公司开发的防水防尘呼吸阀产品用于解决气压差问题，能够在隔离外部的 水分子、烟雾和尘埃的同时，实现设备内外的气体交换。

公司呼吸阀的防水防尘等级为 IP68，透气量达 4,000mL/min@70mbar，可在 -45 摄氏度到 125 摄氏度间长时间正常工作，能够长期稳定地实现通信设备内外 部的气体交换以保护设备内部的电子元器件。公司的防水防尘呼吸阀的图示如下：

3、电子导热散热器件

随着电子技术迅速发展，电子元器件的功率和集成程度不断提高，使电子元 器件的综合性能不断增强，也带来的更大的发热量。如热量不能够迅速散发，将 对电子元器件的稳定性造成较大负面影响，甚至烧毁电子元器件，因此电子元器件的热管理至关重要。

热管理系统包括较多组件，以芯片为例，常规的芯片热管理系统如下图所示： 芯片工作时的热量通过导热材料 A 传递到芯片的封装壳体，再由导热材料 B 将 热量传递到金属散热器，最后由金属散热器将热量辐射到外界的自由空间，从而 有效地保证芯片工作在正常的温度范围。

公司的电子导热散热器件主要包括导热垫片和导热凝胶，一般应用于上图的 “导热材料 A”或“导热材料 B”处，是最为接近发热源（电子元器件）的热管 理第一环节，用于填充电子元器件与后续导热/散热组件的空隙，大幅度减少传 热接触热阻，在电子元器件和散热器之间建立有效的热传导通道。公司的导热垫 片产品和导热凝胶产品具体介绍如下：

（1）导热垫片

公司的导热垫片主要应用于接触面较为平整的情形。公司拥有自主研发的材 料配方和配套工艺技术，根据客户对导热性能、物理性能等方面的需求为客户定 制化提供导热垫片，是国内第一家可批量供应导热系数超过 20W/m·K 导热垫片 的厂商。公司目前主要的导热垫片产品的图示如下：

公司可根据客户的需求，针对性地研发、生产导热垫片产品。在要求绝缘的 导热垫片方面，公司的导热垫片在体积电阻率达到 10^13Ω-cm 的同时，导热系数 可达到 12W/m·K 以上，硬度可做到 Shore OO 20 以下；在非绝缘的高 K 值导热 垫片方面，公司的相关产品导热系数可达 30W/m·K 以上。

（2）导热凝胶

公司的导热凝胶产品是一种泥状高分子填充材料，具有低模量、低应力、高 触变性、优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能等特性。相 较于导热垫片，导热凝胶几乎没有硬度，可以压缩至非常薄的厚度，可根据需求 成型任意形状，主要用于接触面变化较大的情形，如不平整的 PCB 板和不规则 器件（例如电池、元件角落部位等）。

因导热凝胶泥状特征，所以稳定的环境可靠性至关重要，特别是在严苛的环 境条件下，导热凝胶必须满足长时间垂直放置而不开裂、不滑移、不析油、不干 化等要求。公司通过自主研发出符合产品体系的专用粉体处理硅烷偶联剂，使用 该硅烷偶联剂预先对导热填料粉体进行表面处理，改善填料在树脂中的分散性及 粘合力，使树脂能够充分润湿粉体，在保证填充量的同时，有效地改善了胶体的 内聚力，从而优化了可靠性能。同时公司的导热凝胶的导热系数达到 9W/m·K 以 上，满足 5G 时代元器件对于高导热系数的要求。

公司生产的导热凝胶产品图示如下：

（三）公司的主营业务收入情况

报告期内，按照不同功能类的产品进行划分，公司主营业务收入情况如下：

二、发行人所处行业的基本情况

（一）公司所处的行业

公司所处的行业为通信设备零部件业，系通信行业的子行业之一，根据中国 证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，通信设备零部件业属于 计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。

三、竞争对手

1、公司的总体竞争情况和竞争对手简介

公司的不同产品的竞争对手有所差异，相关竞争情况如下：

（1）诺兰特（Nolato）（股票代码：Nolato AB）

诺兰特成立于 1938 年，是世界领先的塑料、橡胶及 TPE 材料产品生产商， 斯德哥尔摩纳斯达克 OMX 证券交易所上市公司（股票代码 Nolato AB），主要业 务分布在欧洲、亚洲和北美洲，业务分为医疗（Medical Solutions）、集成（Integrated Solutions）和工业（Industrial Solutions）三个事业部，其中与公司有竞争关系的 是集成事业部，相关主要客户包括爱立信、诺基亚、华为、中兴、微软、索尼、 小米等。在公司的大部分品类产品上，诺兰特与公司都存在竞争关系。诺兰特集 成事业部 2019 年度、2020 年度、2021 年度和 2022 年 1-6 月的收入分别为 32.92 亿瑞典克朗、40.68 亿瑞典克朗、52.26 亿瑞典克朗和 21.59 亿瑞典克朗（按照 2022 年 6 月 30 日的汇率，分别约合人民币 21.58 亿元、26.66 亿元、34.26 亿元和 14.15 亿元）。

（2）莱尔德（Laird）

莱尔德成立于 1898 年，是全球著名电磁材料、界面材料和无线天线产品的 设计、制造商。产品广泛应用于电信、数据通信、手机、计算机、通用电子装置、 网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等领域；莱尔德集团的客户均为 世界著名厂商。莱尔德的业务分为连接（Connectivity）、材料（Performance Materials）和热管理（Thermal Systems）三个事业部，其中与公司存在竞争的主 要是材料和热管理两个事业部。莱尔德 2018 年被私有化，报告期内无公开财务 数据。

（3）飞荣达（股票代码：SZ.300602）

在射频与透波防护器件领域，发行人目前参考对比上市公司为飞荣达。

A 股创业板上市公司，股票代码 SZ.300602，成立于 1993 年，主要产品包括 电磁屏蔽材料、导热材料及其他电子器件，并在拓展天线罩、天线振子产品线， 其业务领域与公司存在较多重合，但在细分偏重上有所差异。根据飞荣达的公告， 其在通信行业的主要客户是华为、中兴、诺基亚等。

2019 年度、2020 年度、2021 年度和 2022 年 1-6 月，飞荣达的营业收入分 别为 26.15 亿元、29.29 亿元、30.58 亿元和 17.23 亿元。

从 2017 年起飞荣达的基站天线及相关器件（包含“基站天线”、“一体化 天线振子”和“天线罩”）收入逐步上升，根据飞荣达披露的 2019 年度报告， 其 2019 年不考虑并购前基站天线及相关器件相关收入为 13,287.03 万元；同时飞 荣达预计其后期将每年销售 29,808 万元左右的“5G 天线罩零件及组件”，主要 客户为华为、中兴和诺基亚；根据飞荣达披露的 2020 年度报告，其 2020 年的基 站天线及相关器件相关收入为 31,794.07 万元（包含 2019 年并购的广东博纬通信 科技有限公司）；根据飞荣达披露的 2022 年半年度报告，其 2022 年 1-6 月基站 天线及相关器件相关收入为 20,792.77 万元。

飞荣达整体收入规模远大于公司，但在细分射频与透波防护器件领域的收入规模与公司较为相近。

（4）利力亚斯

Liljas Plast，成立于 1964 年，瑞典塑料产品厂商，与公司在爱立信的射频和 防护器件产品业务存在竞争关系。利力亚斯没有公开财务数据。

（5）迪睿合

Dexerials，成立于 1962 年，原名为索尼化学株式会社，2012 年更名为迪睿 合株式会社，系全球领先的导电膜、粘结材料、导热材料厂商。迪睿合仅与公司 的高端导热产品上存在竞争。迪睿合 2019 年度、2020 年度、2021 年度和 2022 年 1-6 月的收入分别为 605.80 亿日元、577.10 亿日元、658.30 亿日元和 535.50 亿日元。

（6）中石科技（股票代码：SZ.300684）

在 EMI 及 IP 防护器件领域和电子导热散热器件领域，发行人目前参考可比 上市公司为中石科技。

A 股创业板上市公司，股票代码 SZ.300684，成立于 1997 年，主要产品为导 热材料相关产品以及部分 EMI 屏蔽材料产品。2019 年度、2020 年度、2021 年度 和 2022 年 1-6 月，中石科技的营业收入分别为 7.76 亿元、11.49 亿元、12.48 亿 元和 5.67 亿元。

根据中石科技披露的 2020 年度报告，其主要产品应用于消费电子行业、收 入占比为 86.37%，在通讯工业电子产品的收入占比 13.31%、金额为 15,290.29 万 元。

中石科技整体收入规模亦远大于公司，但在细分通信业务领域的收入与公司 基本一致。

四、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                  2022年3季度                                                                            2021

营业总收入(元)                  2.99亿                                                                                3.72亿

净利润(元)                         4790.78万                                                                          7020.37万

扣非净利润(元)                  4721.51万                                                                           6996.55万

发行股数 不超过 2,500 万股

发行后总股本 不超过10,000 万股

行业市盈率:26.49倍(2023.1.15数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):265.16(飞荣达)、33.38(中石科技)、28.57(武汉凡谷)、-(大富科技)、315.62（欣天科技）、22.80(东山精密)去除极值28.25

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):5320.79(飞荣达)、22.93(中石科技)、19.47(武汉凡谷)、61.84(大富科技)、40.52（欣天科技）、20.14(东山精密)去除极值32.98

公司EPS静态不扣非:0.702037

公司EPS静态扣非:0.699655

公司EPS动态不扣非:0.638771

公司EPS动态扣非:0.629535

拟募集资金33,365.15万元,募集资金需要发行价22.62元,实际募集资金:6.2亿元.

募集资金用途: 15G 通信设备零部件生产线建设项目25G 基站设备用相关材料及器件研发项目3补充流动资金

1月发行新股数量11支。12月发行新股数量支。

通信 -- 通信设备 -- 通信网络设备及器件

所属地域：上海市

上市首日股价20%元,44%元,流通市值:(创业板)

行业市盈率预估发行价:18.53元，可比公司预估市盈率发行价静态:19.77元，可比公司预估市盈率发行价动态:23.07元。

实际发行价:24.80元,发行流通市值:6.2亿,发行总市值:24.80亿.

价格区间21.07元,最高30.50元,最低12.44元.是否有炒作价值:无

上市首日市盈率:38.82倍.行业市盈率是否高估: 是 可比公司市盈率是否高估:是

同行业可比公司动态市盈率估值(不扣非):5320.79(飞荣达)、22.93(中石科技)、19.47(武汉凡谷)、61.84(大富科技)、40.52（欣天科技）、20.14(东山精密)去除极值32.98

是否建议申购:  估值勉强，优势主要是市值不大，理论破发的概率不大。

你是否有战略配售: 无

股是否有保荐公司跟投:无

全年EPS年报pe

1、电脑行业发展概况及市场前景（1）笔记本电脑行业发展概况及市场前景（2）平板电脑行业发展概况及市场前景（3）行业三防类电子产品

上市首日开盘价,溢价率%,流通市值,开盘价估值

关键字:1、射频与透波防护器件2、EMI 及 IP 防护器件 3、电子导热散热器件

1、射频与透波防护器件（1）5G 相控阵天线罩 （2）基站射频单元防护壳体（3）无源交叉耦合器件

2、EMI 及 IP 防护器件 （1）EMI 及 IP 防护橡胶产品 （2）防水防尘呼吸阀

发行公告可比公司:阿莱德、飞荣达、中石科技、武汉凡谷、大富科技、欣天科技、东山精密。

射频与透波防护器件领域竞争对手:阿莱德、飞荣达。

EMI 及 IP 防护器件领域和电子导热散热器件领域竞争对手:阿莱德、中石科技。

数字芯片设计三级行业:紫光国微、韦尔股份、兆易创新、澜起科技、晶晨股份、北京君正、复旦微电、国科微、瑞芯微、格科微、寒武纪、聚辰股份、中颖电子、安路科技、富瀚微、全志科技、芯原股份、国芯科技、恒玄科技、国民技术、海光信息、乐鑫科技、东芯股份、普冉股份、欧比特、创耀科技、芯海科技、龙芯中科、炬芯科技、力合微、江波龙、峰岹科技、中微半导、中科蓝讯、思特威、恒烁股份、天德钰、佰维存储、裕太微。

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