一、【催化因素】副总理刘H3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘H指出，领导人高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。

二、【核心逻辑】

半导体最核心的逻辑是什么，是国产替代，是中美脱钩背景下的科技自主国产化。这是最深最强的逻辑。美国持续对中国科技，尤其是半导体芯片进行打压。

另外，需求端，中国经济复苏，消费电子和汽车对半导体需求回暖，尤其是汽车芯片。半导体产业有望从下半年迎来一波上升周期。

如果说数字经济是国家新旧动能转型中的重要推动力，那么半导体产业就是推动数字经济发展的重要动力。未来随着以5G、人工智能、云计算、物联网、区块链为代表的新一代信息技术发展，物流、制造业、医疗、移动互联网等行业加快数字化转型步伐，半导体产业也将迎来新一轮的蓬勃发展。

这些年来国家一直大力推动中国芯片半导体产业的发展，如今在不断取得重大技术突破之后，中国的半导体产业已经越来越有属于自己的底气。

半导体产业链由上至下主要经历从设计、制造、到封测三大环节，而这个过程中又需要半导体设备及材料两大关键支撑。

——设计：根据需求来设计和模拟芯片，再将设计版图移交给中游制造商。该环节轻资产且高毛利，但对人才和技术要求最高，是国内最受掣肘的环节，不过最近没啥催化。

——制造：根据设计版图，制造厂商会在硅片基板上制作出所设计的集成电路。此环节工艺复杂苛刻，因此资产重，对设备要求高，大陆的目前制程落后了3代。

——封测：制造完成后需要经过切割、封装、测试等步骤，组装成最终成品。这个环节门槛低、毛利低、国产化程度最高，订单量严重依赖上游需求，和设备一样没有中期逻辑

三、【市场表现】虽然半导体的基本面还在底部，周期还未到来，但在催化下，今日半导体板块走强，虽然没有涨停潮，但市场对利好催化比较敏感，并且从昨天的利好消息看，随后还有更多针对半导体的政策出台。