根据我们的行业调查显示，上海微电子装备(集团)股份有限公司（SMEE）和华为在28纳米DUV研发方面已经取得了重大进展。

 

根据我们的分析，阿斯麦最近的公告与我们此前的观点一致（请查看链接），即阿斯麦可以在2023/25年继续向中国晶圆厂交付40纳米和28纳米polySiON DUV。然而，阿斯麦将不会向中国晶圆厂交付用于28纳米HKMG的DUV。在过去10年里，中国政府已经开始关注本土晶圆前端设备（WFE）供应链的建设。中国晶圆前端设备制造商的目标是在2027年不依赖美国的技术而实现7纳米的大规模生产。

 

由于在美国新的出口管制下，中国存储器制造商的产能扩张低于预期，因此我们仍然预计北方华创的IC订单在2023年将同比下降10%。然而，我们认为市场已经对这一负面因素进行了定价。现在我们预计2024/25年中芯国际、华为和其他中国二/三线晶圆厂的产能增长将高于预期。我们预计在未来12-18个月内，中微公司、北方华创、华海清科和拓荆科技将有25-30%的估值上升，这些公司也是2024/25年中国晶圆厂设备国产化率提高的受益者。