精测转2上市分析

公司简介：武汉精测电子集团股份有限公司，创立于2006年4月，是一家致力于为半导体、显示以及新能源等测试领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。公司产业布局日趋完善，在武汉、苏州、上海、香港、台湾、美国、日本等地拥有众多家分子公司。

转债分析：转债信用级别AA-级，评级一般，发行规模12.76亿，较大；到期赎回价112元，一般；转股价值102.73；下修条款15/30，85%，比较严格。

上市价格预估：正股主营业务为仪器设备，给予27%的溢价率，预计上市价格为130元。

广联转债申购分析

公司简介：广联航空工业股份有限公司，成立于2011年2月25日，注册资本21,024万元人民币，总资产超过23亿元人民币。是专业从事航空航天金属及复合材料零部件的制造、航空工艺装备（工装）设计制造、飞机设计制造业务的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业和黑龙江省技术创新示范企业。

转债分析：转债信用级别A+级，评级较低，发行规模7亿，较小；到期赎回价115元，较高；转股价值100.46；下修条款15/30，85%，比较严格。

上市价格预估：正股主营业务为航空材料零部件，预计中签率为2%，预计上市价格为126元。

新债从申购到上市中间大概有一个月的过程，这个时间段股价会不断变化，导致转股价值变化，从而影响可转债的价格。要想知道更准确的上市价格，可以在上市前一天再看我的分析！