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电子行业Chiplet

股海无涯

全梭哈的散户

2023-03-25 08:08:25

提质增效，助力国产半导体弯道超车

Chiplet定义：将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片（Chip），将多颗Chips进行封装的技术。可分为：

1）MCM：Multi-Chip Module，多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板（陶瓷、硅、金属基板），并封装到同一外壳。往下可细分为金字塔堆叠MCM和TSV（硅通孔）堆叠MCM。2）InFO：Integrated Fan-Out，集成扇出封装。InFO指集成多颗进行扇出型封装，所谓扇出（ Fan-Out ），指Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外，增加了凸点布置的灵活性并增多了引脚数量。InFO与MCM的区别在于InFO强调扇出封装。3）2.5DCoWoS：Chip on Wafer on Substrate，即从上往下为小芯片-interposer（转接板，硅wafer或其他材料）-IC载板。其与InFO区别在于，2.5DCoWoS多了一层interposer，InFO通常无interposer。需注意，以上三种封装并无严格界限，其区别在于每一种形式侧重的封装要素不同。Chiplet优势：性能提升：3D堆叠。通过堆叠，可以实现单位面积上晶体管数量增加，从而提高算力。存储限制：类似“外挂”，提升存储容量；异构互联：芯片复杂度、集成度可以进一步提升。传统形式下单颗芯片面积很难超过800平方毫米。研发周期：Chiplet可以使得核心芯片（chip）共用，缩短设计周期；成本优化：不同功能芯片实现成本最优制程匹配。

风险提示Chiplet渗透不及预期；美国制裁加剧；国内Chiplet相关技术突破不及预期；研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险

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