印刷电路板是“导弹”和“雷达”等国防物资不可或缺的部件，但由于美国国内生产不足，美国防产企业等一直面临困难，对此通过了关于提高美本土生产能力的法律。

美提出“印刷电路板和下一代的封装，以及组件，制造系统是国防必不可少的产业资源和核心技术”，“由于缺乏这种产品严重损害国防能力，因此为了避免这种情况，有必要采取扩大国内生产能力的措施”。他说，“通过这一决定，将能够采取其他措施来恢复美国电子部件制造能力。

这里重点关注先进封装：长电科技和通富微电

ch­i­p­l­et就是把一堆小芯片组合一块大芯片，它是一种功能电路块，根据摩尔定律，半导体芯片集成晶体管和电阻数量，将每18-24月增加一倍，摩尔定律发展至今已有50多年，目前提高性能一件变更更加困难，5nm往下的3nm,2nm技术取得了制程上的突破，也未必好用，所以ch­i­p­l­et的概念出现了，预计2024年ch­i­p­l­et的市场规模将达到58亿美元，2035年市场规模将超过570亿美元，行业处于高速成长期，引发封测以及封测设备板块大涨。

通富微电： 背靠AMD（ch­i­p­l­et首家商业化大规模生产的IC企业），AMD占公司营收40％。逻辑趋势的镰刀认为其是核心标的。公司在Ch­i­p­l­et、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技：国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握ch­i­p­l­et技术。

长电科技：大陆第一的芯片封测龙头，公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术。逻辑趋势的镰刀认为其是核心标的。

正业科技：公司具备ch­i­p­l­et概念芯片封装检测的能力。

深南电路：公司是少数几家公司满足可以量产BT类载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺同时还是华为核心供应商。

长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，主要产品包括集成电路测试机、分选机、探针台、自动化设备，ch­i­p­l­et封测设备等。