Q：IGBT、碳化硅大功率部分收入是多少？模块和单管都是快速增长吗？

规模是多少还需要和业务部门确认。我们IGBT、碳化硅有光伏、储能、车载，都是有的。单管和模块还是需要再确认。

Q：2023年存储器业务增长的驱动力

我们存储器业务和显示驱动业务，这两个大概占了我们收入的3%，2023年存储器业务还是会有增长的，国内几家存储器厂商有限制清单的影响，但还是有老产品，我们存储器基本盘还是跟随大客户业务增长来增长的。国内外的新机会我们还是会关注，希望可以把客户结构多元化。

 Q：各个工厂的产能利用率？3月客户订单是不是有不错的复苏迹象？

Q1看整体情况和去年Q4差不多，Q2在AMD业务来看，增速应该会好于Q1，其他业务还是要看行业变化，目前感觉还是和Q1差不多的状态。

 Q：AMD一季度的业务是有受到需求影响，公司是不是在它的份额有增加？

我们说差不多主要是说非AMD业务这一块，是和产业景气度相关的。AMD今年的业务应该是逐季度走高的状态。 

 Q：东南亚布局，今年是滨城厂扩充还是有可能新建封测厂？

东南亚布局也是和国际形势有关，我们一些客户包括AMD和非AMD的国际客 户，多多少少都在认论在东南亚做产业布局。他们认为会更放心一些。我们东南亚布局，第一是和AMD的业务，滨城再去扩产的确定性是比较高的，是有具体规划在做的。第二其他非AMD的海外客户，他们也在提出这些想法，他们是在做可行性研究分析，大家都在看，如果这些客户有想法，我们也会积极配合，这种情况就会在东南亚搞一个新厂。 

 Q：去年合肥和南通两个厂收入受到需求压制，今年怎么展望？扭亏节点怎么看？

合肥有存储和显示驱动，也有传统产品的布局，合肥是三个业务合一的状态。有比较好的存储器的增长，显示驱动可以看到今年还是有增长的，传统产品是和行业景气度更加相关。核心还是看产业景气度的变化，如果景气度回升在下半年7月份出现，对合肥厂是比较好的，如果在Q4戒者年底才出现，那么今年产能利用率还是有压力的。还要进一步观察行业景气度回升的时点。 

 Q：2023年哪些业务增速会超过15%的平均增速？

超过平均增速的应该是AMD的业务，南通等传统打线业务增速低一些。 

 Q：非AMD业务的客户

非AMD业务主要客户包括联发科，德州仪器TI，意法半导体和英飞凌。 

 Q：非AMD客户最近的状况如何？

市场很担心联发科今年的成长性，是安卓的状况没办法每一家展开，大方向上是行业景气度，我们也对他们产品有针对性布局，对份额提升来提升我们和他们的收入规模。 

 Q：价格情况

价格涉及到我们核心商业机密，可以说的是价格基本策略，我们还是追求市占率和份额，行业下行，我们通过价格调整可以更好绑定一些客户。在下行周期里是这样的策略。在下行周期，很多小的封测厂他们可能资金实力会顶不住，出现淘汰的现象。在行业上升周期我们自然就会获益。所以我们还是从市占率的角度做了一些价格的调整。 

 Q：非AMD业务

2023年增长预期我们通富本部这边内部判断是10%左右，AMD这些高算力产品可能在20%左右。所以是AMD业务比非AMD业务增速要快。 

 Q：现在全球封测产业委外代工的需求从台系往大陆企业转移，现在有看到这个趋势吗？

是感觉有苗头的，我们在海外建设工厂的策略，AMD是有明确需求的，其他海外客户也纷纷提出这样的想法，他们还是愿意和中国大陆企业做生意，只不过工厂可能会考虑在海外。

 Q：chiplet的封装形式

我们是AMD主要供应商，它有80%在我们，它又是chiplet的鼻祖。封装外形展示出来的是FC-BGA，里面很多工艺是chiplet技术解决的。最终呈现出来的样子没有变化，但内部有很多不同。 

 Q：公司还是AMD需求的封装形式为主对吗？

国内我们看客户需求了。

 Q：CPU、GPU等业务情况

我们看到这些高性能计算，在国内能够大规模量产CPU、GPU的就是我们，我们有国际大客户AMD，国内还有一些信创相关的公司有这些需求，我们也可以配合。7纳米之后是6纳米、5纳米、3纳米，我们都是有很大优势的。我们和AMD合作，这种高算力产品只有他们才有需求，我们才会做一些研发，支撑这个业务增长，我们之间就是互相成就共同成长，比其他友商优势还是非常明显。 

 Q：公司是主要集中在GPU吗？

我们CPU和GPU的封测都有。 

 Q：苏州厂AMD和非AMD的收入比例

非AMD可以占到10-20%，是苏州和滨城合在一起。

 Q：AMD订单里chiplet的占比

Chiplet在苏州和滨城的占比大概在三分之一。 

 Q：chiplet后面会有国内其他客户吗？

只要其他客户有需求我们是可以做的，没问题。 

 Q：产能利用率

拆分我们总部在70-75%，合肥厂在65-70%，苏州和滨城在80%左右

 Q：收入占比的拆分

高性能计算，苏州和滨城，大概在60%多。5G和消费电子占10%，车载占5%，显示驱动和存储器占3%。功率类比较杂。 

 Q：chiplet里面的互联和封装步骤，是公司和大客户合作研发的，如果国内客户有需求，是可以给其他非AMD客户应用吗？

是我们自己研发的专利技术，有自主知识产权的，这个没有问题。

Q：AMD这种大客户，美国会不会限制在公司做封装？

我们和他们陆续六年收入都是在增长，这方面应该不会有什么问题。而且即使对我们有担心，我们把产能放在滨城就可以了。