中科声龙科技发展（北京）有限公司

中科声龙科技发展（北京）有限公司（以下简称中科声龙），创立于2009年，是一家以芯片研发为核心的科技型公司，于2018年实现重组转型，专注于存算一体算力芯片的研发、生产和销售。

中科声龙作为国家高新技术企业，在3D存算一体算力芯片领域领先全球。我们将不断致力于提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮，让信任变得更简单。

公司目前拥有完整的基础研究、项目转化、科技成果、标准生产、质量控制、市场推广经营体系。团队核心成员来自中科院和清华大学，拥有多年集成电路芯片设计经验，已完成业内首颗存算一体算力芯片的量产，企业的产品及服务得到业内的广泛认可。

有机构梳理得出，我国目前大概有54个运营主体，共计94个晶圆厂或产线项目。根据当前94个晶圆厂项目规划及目标总计，预计至2024年，大陆区域12英寸目标产能相比2019年增长超过2倍，8英寸目标产能相比2019年增长90%。

半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。数据显示，CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场。

随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展，国内相关企业将获益。如在国内CMP抛光液处于领先地位的安集科技。公开资料显示，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，该公司打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。

自主可控迫在眉睫，国内上市企业纷纷发力，如金太阳(300606)在互动平台表示，公司计划加大芯片抛光相关技术研发。

公司同时涉足半导体材料