1、分类情况

标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。其中，服务器必须要用RTF及HVLP铜箔，成本占服务器pcb板成本的15%左右。目前主要被日韩垄断，国产替代迫在眉睫。HVLP铜箔又是高端服务器的唯一选择。

                                 分品种标准铜箔介绍

资料来源：日本古河电工官网，华经产业研究院整理

2、产品特点

一般电路和器件互连的频率在1GHz以上的被称为高频。当信号频率升高时，又往往需要通过提高信号传输速度的方式来确保信号时序的有效性和完整性。高频高速基板用铜箔处理面粗糙度小， HVLP2、HVLP3的处理面粗糙度Rz值小于1.5μm，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失。

不同铜箔粗糙度对比

资料来源：公开资料整理

二、HVLP铜箔发展背景

俗称的高频高速覆铜板，是射频/微波覆铜板与高速数字覆铜板的总称。据统计，全球刚性高频高速覆铜板销售量（额），在近几年逐年增长.至2021年它的销售额达到34.46亿美元，销量达到9760万平方米。

2019-2021年全球高频高速覆铜板销售额及增长率

资料来源：中电材协覆铜板材料分会，华经产业研究院整理

三、HVLP铜箔现状

1、销量

随着5G和毫米波雷达等需求持续增长，全球HVIP需求持续增长，2019年全球重点企业VLP和HVIP销量为48300吨左右，2020年小幅度上升至65550，2021年需求降速，全球销量增速下降，销量达77350吨。

2019-2021年全球重点企业VLP和HVIP销量变动

资料来源：中电材协覆铜板材料分会，华经产业研究院整理

2、地区分布

细分2021年全球高频高速标准铜箔销售量中，中国大陆企业仅占比7%，而日本企业占比42%，中国台湾地区企业占比41%。其中VLP和HVIP销量中则更为集中，日韩分别占比60.8%和26.4%，中国内地仅以100吨销量占比0.5%左右。

2021年全球重点企业VLP和HVIP销量地区分布

资料来源：中电材协覆铜板材料分会，华经产业研究院整理

3、中国现状

处理面粗糙度要求更高的高频高速用铜箔生产尤为困难，目前我国高频高速基板用铜箔依赖进口。在国内的高频高速铜箔市场中，需求最高的RTF2铜箔主要供应厂商为台资企业，占比40%。而HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。

中国不同类型高频高速铜箔市占率

资料来源：公开资料整理

四、全球和国内HVLP铜箔竞争现状

细分企业来看，全球HVLP铜箔主要以日韩和中国台湾地区企业为主，内陆企业主要以研发为主。具体来看，三井金属以约7000吨销量，位居市场占有率首位，占比32.9%，中国大陆内资企业产量仅有100吨，占比0.5%。

2021年全球重点企业VLP和HVIP销量分布

资料来源：中电材协覆铜板材料分会，华经产业研究院整理

HVLP箔领域国内只有铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子、逸豪新材(18.930, 0.56, 3.05%)等数个厂家掌握了相关技术，铜冠铜箔目前已实现下游客户小批量供货，并获得终端龙头企业认可，进度领先，同时也在加快第二代HVLP铜箔下游客户端测试进程。

内资铜箔企业HVLP铜箔进展

资料来源：公开资料整理

五、铜箔产业整体发展趋势

1、需求推动行业快速发展

近三年，我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展，随着新能源汽车产量的持续攀升，锂离子电池市场需求量不断增长，进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。而在电子领域，我国是全球第三的印制电路板生产国家，也是全球第三大覆铜板生产国家，随着电子产业的快速发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使电解铜箔行业快速发展。

2、高端技术领域亟待加强

在生产方面，我国已经成为电解铜箔主要生产国家，但从产能结构上来看，由于近几年新能源汽车产业的快速发展，使得本土企业转向研究生产锂电铜箔，锂电铜箔产能占比不断增长。目前，先进的电子铜箔生产技术由美国和日本垄断，本土企业在电解铜箔高端领域存在不足。