公司发布2023年第一季度报告和2022年年度报告。23Q1实现营收23.46亿元，同减6.67%，环减3.38%；归母净利润3.8亿元，同减38.59%，环减32.07%；扣非归母净利润3.36亿元，同减44%，环减13.72%；利润下降主要系市场下行，同时研发投入大幅增加，以及包括股权激励在内的人工成本有所上升；研发投入2.67亿元，同增60.3%；毛利率34.8%，同减1.71pcts，环增0.13pcts。

　　2022年实现营收100.6亿元，同增8.77%；归母净利润26.17亿元，同增15.4%；扣非归母净利润22.52亿元，同增7.3%；毛利率36.71%，同增1.38pcts；研发投入9.2亿元，同增29.15%。22Q4营收24.28亿元，归母净利润5.6亿元，扣非归母净利润3.9亿元。

　　产品与方案业务：产品矩阵持续高端化，多款新品静待放量

　　2022年产品与方案业务实现营收49.47亿元，同增13.54%，占总营收的比例为49.18%。1）应用领域：车类/通信设备/工业设备/新能源/家电/照明/计算机/智能穿戴、医疗及其他的占比分别为19%/18%/17%/16%/13%/7%/5%/5%；泛新能源领域（车类及新能源）占比达到35%。汽车电子销售规模同增185%，产品进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等车企，成功发布先进沟槽栅MOS/SJMOS/IGBT/SiCMOS等系列化车规级产品。新能源领域营收占比同增8pcts，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。2）重点产品：①IGBT营收5.24亿元，同增145%。

　　汽车领域营收占比升至22%，同增19.1pcts；工控市场营收占比升至43%，同增22pcts；消费领域营收占比降至15%，同减7pcts。2022年IGBT模块和变频器模块均实现量产；650V/450A光伏模块已在多家光伏客户送样验证。②SiC和GaN营收同增324%。SiC二极管三代平台各项参数达到国际领先产品水平，预计2023年将实现产品系列化。依据年报数据，SiC器件整体销售规模同增约2.3倍，待交订单超1000万元，投片量逐月稳步增加。650V和900V级联型GaN器件产品正推向市场。③MOSFET产品营收同增12%，其中先进沟槽栅MOS和高压超结SJMOS占比达55%。④TMBS光伏成品及模块销售实现从零到8000万元以上规模的突破。⑤IPM全年累计销售额同增220%。大功率产品即将面世；单片SOI功率集成电路通过客户端认定，并批量使用；DrMOS目前已完成样品测试验证。

　　制造与服务业务：技术平台实现突破，项目建设稳步进行

　　2022年制造与服务业务实现营收49.49亿元，同增3.08%，占总营收的比例为49.19%。1）制造工艺平台：0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证，0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场，0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平，0.18微米80~120VBCD技术平台通过车规级认证，0.5微米超高压SOIBCD技术平台通过先导客户应用认证。超高压电容技术平台进入量产。2）封测工艺平台：智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品开始量产。LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台，部分客户验证已经通过，并开始小批量产。重庆先进功率封测基地实现通线，并已经开始产品验证，在2023Q1实现批量生产。3）掩模业务：掩模业务营收同增60%，0.18微米及以下业务接单同增200%。根据2023年3月投资者活动纪要，公司掩模业务目前产能2000片/月；高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024Q1可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

　　投资建议：我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为125.04/143.62/162.23亿元，增速分别为24.3%/14.9%/13%；归母净利润分别为28.53/32.98/38.32亿元，增速分别为9%/15.6%/16.2%；对应PE分别为26.5/22.9/19.7倍。公司作为国内最大的功率半导体企业之一，拥有全产业链一体化能力，具备较强的产品技术与制造工艺能力，产品结构持续高端化，首次覆盖，给予买入-A建议。

　　风险提示：下游需求恢复不及预期，产品研发不及预期，市场竞争加剧