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华海诚科-Chiplet先进封装+算力GPU封装+存储芯片封装AI算力一体化下一个佰维存储
秋名山白神
超短低吸的老司机
2023-05-21 19:36:18

财联社5月19日电,北京拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”。其中提出,实施大模型底层支撑性技术筑基工程。支持企业加大研发投入,加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,提升片间互联速率,构建高速计算集群网络传输系统,提升芯片算力水平及集群表现。推进芯片制造工艺突破,加速工艺能力建设进程,以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差,超前布局先进计算芯片新技术、新架构。开展面向不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精准适配攻关,加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发,加速推出基于自主算力的软硬一体化解决方案。

北京周五晚上发布了关于Chiplet先进封装的相关技术,对于调整了一个多月的半导体Chiplet无疑是利好,人工智能对于算力芯片和存储芯片的大量需求,市场对于Chiplet技术也是暴增。下面给老师们推荐可能是下一个佰维存储的股票他就是华海诚科

华海诚科周四晚上得互动平台回复引起了我的注意,华海诚科的产品可以用于Chiplet先进封装算力GPU芯片封装存储芯片封装

华海诚科的代码688535佰维存储的代码是688525,似乎冥冥之中就有佰维存储补涨的潜质。我A股向来喜欢炒名字,炒代码,所谓预期差就是市场没有太多资金关注到它的逻辑而你第一时间介入,市场慢慢发现它的逻辑和预期差,而你享受到了逻辑的溢价。类似于我上周三给老师们科普科瑞技术,周四周五连续大涨。

 华海诚科目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装

 华海诚科存储类芯片多采用BGA类封装形式,公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售

 华海诚科公司的核心竞争力主要有以下几点:1.公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系,不同封装工艺环节的产品体系。2.公司是内资中技术领先的环氧塑封料厂商,承担过国家“02专项”项目,是环氧塑封料国家测试标准的第一起草单位(业内唯一一家)3.人才团队优势,研发团队是内资环氧塑封料的开拓者,核心团队长期稳定且极具国际化视野。4.优质的客户资源,公司是多家头部封测厂家的第一大内资环氧塑封料供应商

华海诚科:在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主,但公司已在多款产品在该领域实现了国产替代,比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上,且占比持续增长。

“大算力时代”+“存算一体化”,GPU 封装正当时

AIGC 算力大时代下,GPU 支撑强大的算力需求。ChatGPT 这样的生成式 AI 不仅需要千亿级的大模型,同时还需要有庞大的算力基础。

 

GPU 封装:大算力时代下,被寄予厚望的 Chiplet

AIGC 算力大时代下,GPU 支撑强大的算力需求。GPU 即图形处理器(英语:graphics processing unit),又称显示核心、视觉处理器、显示芯片,可以兼容训练和推理,被广泛运用于人工智能等领域。作为AI 硬件的心脏,GPU 的市场被英伟达和 AMD 等海外巨头垄断。

ChatGPT 这样的生成式 AI 不仅需要千亿级的大模型,同时还需要有庞大的算力基础。训练 AI 现在主要依赖 NVIDIA 的 AI 加速卡,达到 ChatGPT 这种级别的至少需要 1 万张 A100 加速卡,而一颗英伟达顶级 GPU 单价高达 8 万元。

存算一体化突破算力瓶颈,GPU 封装进入正当时。在 AI 运算中,神经网络参数(权重、偏差、超参数和其他)需要存储在内存中,常规存储器与处理器之间的数据搬运速度慢,成为运算速度提升的瓶颈,且将数据搬运的功耗高。在算力芯片性能暴增的时代下,相关的封装产业链也逐渐的进入高速发展时期。

Chiplet 是后摩尔时代的半导体工艺发展方向之一。Chiplet 将大型单片芯片划分为一组具有单独功能的小芯片单元 die(裸片),小芯片根据需要使用不同的工艺节点制造,再通过跨芯片互联和封装技术进行封装级别集成,降低成本的同时获得更高的集成度。

 Chiplet 技术要把原本单个大硅片“切”成多个再通过封装重新组装起来,而单个硅片上的布线密度和信号传输质量远高于 Chiplet 之间,这就要求必须发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术,尽可能的提升在多个 Chiplet之间布线的数量并提升信号传输质量。支持Chiplet的底层封装技术目前主要由台积电、日月光、英特尔等公司主导,包含从 2D MCM 到 2.5D CoWoS、EMIB 和 3D Hybrid Bonding。

 AI 时代下算力需求日益增长,GPU 先进封装的重要性凸显。CoWoS协助台积电拿下英伟达、AMD、Google 等高性能计算芯片订单。

 

 HBM:存算一体化下的主流,突破了内存容量与带宽瓶颈

HBM 是“GPU+存储器”的模式,将解决高算力 AI 背景下芯片的“存算一体”问题。HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片,将多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的 DDR 组合阵列。HBM 主要是通过 TSV 技术进行芯片堆叠,即 DRAM 芯片上搭上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下芯片;DRAM 下面是 DRAM 逻辑控制单元,对 DRAM 进行控制;GPU 和 DRAM 通过 uBump 和 Interposer(起互联功能的硅片)连通;Interposer 再通过 Bump 和 Substrate(封装基板)连通到 BALL;最后 BGA BALL 连接到 PCB 上。

HBM3 即将问世,最高的数据传输速率提升到 8.4Gbps。在 2022 年 6 月向NVIDIA 正式供货;Rambus HBM3 或将在 2023 年流片,实际应用于数据中心、AI、HPC 等领域。随着 HBM3 的性能提升,未来市场空间广阔。


华海诚科:我公司产品可以用于Chiplet先进封装算力GPU芯片封装存储芯片封装,完美的贴合了存算一体化和周末发酵的Chiplet先进封装技术

IC载板主要包括BT载板ABF载板(又名FC-BGA载板,BT载板用于存储芯片ABF载板用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片以及Chiplet先进封装,苹果AR也将采用ABF载板。近年来ABF载板供不应求,行业巨头欣兴电子在21年法说会上表示公司ABF产能已被预订至2025年。Prismark预测:ABF载板将成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域,预计全球ABF载板市场规模2021-2026年CAGR为11.52%,2026年将达到121亿美元。

ABF基板的核心材料积层绝缘膜(ABF膜)被日本味之素垄断,有价无市,产品毛利率超过50%,华海诚科在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下,公司已成功研发可应用于BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的高端封装材料

 

 华海诚科:是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,公司主要产品包括环氧塑封料电子胶黏剂,广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中,环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关,是保证芯片功能稳定实现的关键材料,极大地影响了半导体器件的质量,具体应用场景如下图所示:

  

由于半导体封装特殊工艺需要,对封装材料性能要求极高。经过封装后的半导体器件需要在高温高湿处理后仍能够耐受 260℃的无铅回流焊,并要求封装材料在该过程中不会由于应力过高而出现与芯片、基岛、导电胶或者框架分层或开裂、离子含量过高而使得芯片电性能失效等情况,因此技术门槛非常高


 华海诚科华为+中芯国际+长电科技背书,市场空间广阔!

 华海诚科的股东有华为,有长电科技华天科技等chiplet封装龙头公司还有中芯国际,充分的融合了半导体产业的上下游国内各领域的龙头公司,后续的潜力无限!

华海诚科:A股环氧塑封料唯一标的,主持起草行业国家标准。公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。目前公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,并作为第一起草单位主持制定了《电子封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准,产品受到了客户的广泛认可,同时公司也是当前A股唯一一家环氧塑封料上市公司,具备极强稀缺性。 

半导体塑封材料全球超百亿人民币市场规模,国内增速远高于全球。环氧塑封材料是一种重要的半导体封装材料,近年来市场规模保持增长,2015年至2020年,全球塑封材料市场规模由23.31亿美元增长至24.48亿美元,CA­GR为0.98%。受益于全球封装产能逐步转移至大陆,大陆塑封材料增速高于全球市场,将由2015年的43.7亿元增长至2020年的56.7亿元,CA­GR为5.37%。 

大陆先进封装占比远低于全球,Ch­i­p­l­et方案有望拉动塑封料需求。近年来,通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势,先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据Yo­le的数据2020年先进封装在全球封装市场占比为45%,预计到2026年提升至50%,根据Fr­o­st&Su­l­l­i­v­an数据,2020年大陆先进封装市场仅占整体封测为14%远低于全球同期45%的占比,提升空间巨大。Ch­i­p­l­et方案是一种“异构”封装技术,是先进封装发展的重要方向,受到企业的广泛认可,据Om­d­ia数据显示,到2024年,预计Ch­i­p­l­et市场规模将达58亿美元,2035年Ch­i­p­l­et的市场规模将超过570亿美元,增长态势迅猛,有望拉动先进封装塑封材料发展。  

华海诚科公司已全面布局半导体塑封材料,高性能产品国内领先,先进封装类产品前景广阔。公司目前已经拥有较为完整的产品阵列,覆盖基础类(DO/TO/DIP等)、高性能类(SOD/SOT/SOP等)、先进封装类(LGA/BGA等)塑封材料,2021年公司基础类、高性能类收入占比分别为44.3%、50.3%,先进封装类收入规模较小

华海诚科:公司已成为中国大陆高性能类产品进口替代的引领者,相关产品性能亦处于国内同行业领先水平,且将应用领域拓展至考核极为严苛的汽车电子领域。此外,公司多个在研项目布局先进封装用塑封材料,包括用于SiP/BGA/QFN/FO先进封装的塑封料,取得了显著进展,未来有望贡献可观收入。  前瞻布局FC底填胶高端产品电子胶黏剂业务有望成为公司第二增长极。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能,在5G建设、消费电子、等新兴消费市场的驱动下,大陆电子胶粘剂市场迅猛发展,市场已超100亿元规模,成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。公司目前电子胶黏剂销规模处于千万级别,相对海外龙头较小。其中FC底填胶多款产品已实现小批量生产与销售,部分产品已通过星科金朋的考核验证,未来有望放量。 

综上所述,下周极其看好华海诚科的预期差和逻辑,华海诚科放量跳空高开,随时迎来一波岛形反转的主升浪行情!老师们切勿错过!它可能是下一个佰维存储或者下一个联特科科技,强烈推荐一波!祝愿下周老师们都能爆赚!


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  • 永远的柏拉图
    自学成才的老股民
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    2023-05-21 22:47
    华海城科是十倍股
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    于2023-05-22 05:03:59更新
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  • 只看TA
    2023-07-13 13:34
    飞凯在哪提示的?
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    于2023-07-13 15:42:38更新
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  • 福旺旺
    超短低吸的韭菜种子
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    2023-05-22 08:56
    重点看好   猛干
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    于2023-05-22 08:57:28更新
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  • 九韭久
    散户
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    2023-05-21 22:30
    科创板搞不了啊
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    于2023-05-22 07:58:44更新
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  • 只看TA
    2023-05-21 22:26
    谢谢分享
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    于2023-05-22 08:06:16更新
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  • 天天
    春风吹又生的韭菜种子
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    2023-05-21 22:24
    强烈看好!
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    于2023-05-22 08:01:33更新
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  • 只看TA
    2023-05-21 21:45
    谢谢老师分享!
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    于2023-05-22 08:03:12更新
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  • 只看TA
    2023-05-21 21:35
    华海清科还是华海诚科?怎么很多推荐是前者
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    于2023-05-21 21:44:28更新
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    2023-05-21 21:32
    谢谢分享
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    于2023-05-21 21:46:05更新
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  • 加油奥利给
    下海干活的韭菜种子
    只看TA
    2023-05-21 20:20
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    于2023-05-21 21:01:52更新
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