AI+向边缘侧转移，智能模组补充边缘算力不足问题。AIGC赋能物联网应用场景带来网络连接、算力消耗等挑战，除了部署边缘服务器外，应用在终端的智能模组也会提供低时延和高效算力算法支持。当前算力模组在支付和车载领域应用较多，未来有望扩展至更多AIoT场景如机器人、零售终端等

投资建议：
美格智能：专注算力模组研发，形成了从0.2Tops到48Tops的产品矩阵，是高通国内战略伙伴、比亚迪车载模组核心供应商，有望受益于运营商FWA放量与泛IoT终端复苏，当前23年PE 39x
移远通信：车载模组5G升级叠加集成度提升，绑定行业头部客户有望再造新移远。公司RM500Q系列5G模组已支持英伟达Jetson AGX Orin边缘人工智能平台，未来将扩展计算密集型AIoT应用大颗粒场景，当前23年PE 20x
广和通：与行业芯片巨头英特尔、高通保持紧密合作，前瞻布局AI算力模组产品，收购锐凌无线完成笔电向车载的扩张,当前股价对应23年PE 30x

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