800G需求爆发，核心零部件产能缺口凸显，光芯片&陶瓷外壳国产替代加速
夜长梦山
2023-06-14 10:24:39
【兴证通信】800G需求爆发，核心零部件产能缺口凸显，光芯片&陶瓷外壳国产替代加速
1、800G升级周期驱动光芯片&陶瓷外壳需求高速增长，海外产能受限加速国产替代进程。AI算力建设与云计算需求共振，800G光模块开启规模量产新周期，产业链上游配套光芯片&陶瓷外壳需求高增。目前海外龙头厂商仍为高速光芯片、陶瓷外壳主流供应商，受限于产能瓶颈无法满足日益增长的行业需求，国产替代进程有望加速。
2、光芯片：作为光模块的核心元器件，单个400G光模块对应4颗100G光芯片，单个800G光模块对应8颗100G光芯片。400G保持稳定需求叠加800G快速上量，预计未来几年带来数千万颗光芯片需求空间，目前仅美国博通、Lumentum、II-VI以及日本的三菱、住友等少数国外厂商具有量产能力，国产化程度较低，带来较大产能缺口。索尔思、源杰科技等作为国内光芯片领军企业，高速率光芯片研发进程位居行业前列，深度受益于光芯片国产替代进程。
3、陶瓷外壳：光模块封装的关键环节，目前主流800G陶瓷产品供应商为日本京瓷。海外厂商扩产较为谨慎，伴随800G需求量持续超预期，出现较大产能缺口。中瓷电子400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货，同时也已具备800G光模块外壳设计开发能力，产品技术水平已与海外相当，作为国内重要供应商，明年800G光模块陶瓷外壳有望放量，受益AI浪潮。
1、800G升级周期驱动光芯片&陶瓷外壳需求高速增长，海外产能受限加速国产替代进程。AI算力建设与云计算需求共振，800G光模块开启规模量产新周期，产业链上游配套光芯片&陶瓷外壳需求高增。目前海外龙头厂商仍为高速光芯片、陶瓷外壳主流供应商，受限于产能瓶颈无法满足日益增长的行业需求，国产替代进程有望加速。
2、光芯片：作为光模块的核心元器件，单个400G光模块对应4颗100G光芯片，单个800G光模块对应8颗100G光芯片。400G保持稳定需求叠加800G快速上量，预计未来几年带来数千万颗光芯片需求空间，目前仅美国博通、Lumentum、II-VI以及日本的三菱、住友等少数国外厂商具有量产能力，国产化程度较低，带来较大产能缺口。索尔思、源杰科技等作为国内光芯片领军企业，高速率光芯片研发进程位居行业前列，深度受益于光芯片国产替代进程。
3、陶瓷外壳：光模块封装的关键环节，目前主流800G陶瓷产品供应商为日本京瓷。海外厂商扩产较为谨慎，伴随800G需求量持续超预期，出现较大产能缺口。中瓷电子400G光模块用陶瓷外壳已经实现批量出货，同时也已具备800G光模块外壳设计开发能力，产品技术水平已与海外相当，作为国内重要供应商，明年800G光模块陶瓷外壳有望放量，受益AI浪潮。
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