沃格光电重大变化，3D chiplet封装TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单！

近期通过专家口径验证到，沃格光电的通阁微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。

最终产品是H将于10月份推出的新一代信创AI服务器GPU芯片，解决先进制程受限情况下，AI算力需求功耗激增带来的散热问题，是H突破先进制程封锁的核心技术突破之一，产品性能媲美寒武纪思元590。预计后续成熟后进一步向H家的5.5G通信基站主芯片拓展。同时，寒武纪、平头哥等国内GPU厂商都面临先进制程受限问题，该技术在H家的突破也有望给国产GPU算力提供破路方案！

目前沃格TGV技术独供H，体现了其强大的研发实力，和精准前瞻的战略眼光。本次H为了抢占明后年国产算力服务器大额招标机遇加快了新技术导入节奏。沃格光电发展迎来战略性加速机遇。公司储备的Miniled背光玻璃基板，pi/pp复合集流体等新技术新产品同样前景广阔，公司业务全面爆发时点日益临近[抱拳][抱拳]