概念动态|帝科股份新增“第三代半导体”概念

2023年9月6日，帝科股份（300842）新增“第三代半导体”概念。

据同花顺数据显示，入选理由是：2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

该公司常规概念还有：新材料概念、芯片概念、光伏概念、融资融券、深股通、中芯国际概念、HJT电池、专精特新、TOPCON电池