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N次多重曝光技术带来的生产环节耗材增量
古景升
全梭哈的老韭菜
2023-09-08 08:26:46

一、事件:

华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注,热度继续发酵,海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试,号称“不会被窃听的手机”!机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台!

据彭博社报道,请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%,而苹果手机的国产化率只有25%。据报道华为Ma­te60除了使用海力士储存卡外,更证实了最核心的麒麟9000S芯片是中芯国际生产的7nm芯片。中芯用较为老旧的AS­ML 光刻机,采用多重光刻法,通过4次或更多次光刻,实现了7纳米制程芯片!

彭博社的新闻一出,千亿市值的中芯国际直线拉升,港股在A股收盘后,继续大涨,当天收涨11%。这则消息无疑对中芯国际及中芯国际产业链都是巨大利好。


华为ma­te60用的是麒麟9000s芯片,中芯国际代工的N+2技术,采用AS­ML浸润式DUV 1980Di (光刻机),多重曝光,生成的7nm工艺。中芯国际通过多重光刻技术,实现了MA­TE60的完全国产化,是国产半导体行业的里程碑;

二、逻辑:

当光刻机性能不足时,多重曝光是变相提升芯片制程的唯一办法

不同型号光刻机有着相对应的光刻精度,比如AS­ML的1980Di光刻机,适合制造28nm,但引入“多重曝光”技术后,1980Di型号光刻机也可以生产14nm,甚至7nm制程芯片,根据公开信息,1980Di 正是中芯国际唯一不受管制的AS­ML 光刻机,设备和禁令是呆板的,但人是灵活的,在如此旧款的1980Di 光刻机上,中芯国际硬是利用多重光刻技术实现突破,造出了7nm!

这意味着在美国制裁高端光刻机的背景下,通过低端光刻机+多重光刻技术可以弯道实现7nm芯片

什么是多重曝光?

为了追求更高的图形密度和更小的工艺节点,在普通的涂胶-曝光-显影-刻蚀工艺的基础上开发了多重曝光技术,如LE­LE(li­t­ho-et­ch-li­t­ho-et­ch)、SA­DP(se­lf al­i­g­n­ed do­u­b­le pa­t­t­e­r­n­i­ng)。LE­LE技术将给定的图案分为两个密度较小的部分,通过蚀刻硬掩模,将第一层图案转移到其下的硬掩模上,最终在衬底上得到两倍图案密度的图形;SA­DP技术通过沉积和刻蚀工艺在心轴(ma­n­d­r­el)侧壁上形成间隔物,经由额外的刻蚀步骤移除心轴,使用间隔物定义最终结构,使得特征密度增加了一倍。
根据华安电子研报,先进光刻机受限的背景下,先进制程扩产生产需要多重曝光技术反复涂胶-光刻-显影-刻蚀等工艺流程以达到更小线宽,而每次曝光都需要重新清洗后进行涂胶显影工艺。


、受益方向

关键词就是反复清洗-涂胶-光刻-显影-刻蚀工艺,其中受益的就是清洗涂胶显影设备以及在反复清洗-涂胶-光刻-显影-刻蚀工艺中使用的清洗设备耗材、湿化学品,也将需要反复进行以上工艺,将大量增加光刻胶、湿化学品和设备清洗量。

多重曝光技术,虽然弥补了光刻机性能落后的短板,但是代价是极大的增加了成本,每一次光刻机处理,都要消耗一次光刻设备清洗处理。

毫不夸张的说,多重曝光技术就是中国芯片解决卡脖子问题的关键核心。7nm技术攻克,就可以满足绝大部分的芯片制造需求,多重光刻技术带来的产业链环节耗材增量体现在以下几方面:

❶、N次光刻清洗

❷、湿化学品

❸、加倍特种气体

❹、高质量Arf光刻胶及高要求掩膜版

❺、上游耗材

、个股梳理

❶半导体的光刻清洗设备:

蓝英装备300293

荷兰阿斯迈尔公司宣布继续向中国出口更先进DUV光刻机,对蓝英装备型成重大利好,因为蓝英装备子公司为全球唯一指定AS­ML公司光刻机相关设备配套清洗设备,蓝英装备的主营业务包括:

①.工业清洗系统及表面处理业务和智能装备制造业务两个板块,工业清洗系统及表面处理业务拥有三大核心业务板块:国内半导体制造通用多件清洗业务、专用单件清洗业务和精密清洗业务,智能装备制造业务有橡胶智能装备、数字化工厂和电气自动化业务及集成三个部门。
②、子公司UC­M­AG主要为光学和精密仪器行业提供清洗设备。对于精密光学、医学工程、精密机械以及PVD、CVD涂层前清洗等典型的清洁度要求最高的应用领域,公司在精密清洗业务板块的代表产品UCM系统可提供全套个性化的设备及解决方案。凭借行业领先的技术实力,UC­M­AG为AS­ML(荷兰光刻机制造商阿斯麦公司)及其供应商提供极紫外光刻机(EUV)的光学系统相关关键部件的清洗设备。
富乐德(sz301297

半导体设备洗净服务+显示面板设备清洗+次新股

①、公司是国内泛半导体设备精密洗净领先服务商,业务涵盖半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务及半导体设备维修服务三大板块,目前已经掌握了成熟的28/14纳米制程PVD部件清洗再生技术,成功打破了日韩和欧美国家技术垄断。
②、根据芯谋研究发布的《国内泛半导体设备零部件洗净服务行业发展研报》(中国大陆地区),公司精密洗净等业务市场占有率处于国内领先地位。
③、客户端与英特尔、台积电、京东方等头部客户建立了合作关系,中芯国际为公司第三大客户。
④、公司所提供的半导体设备维修服务主要为HS翻新服务,主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务。

❷湿化学品:

格林达603931

根据公司的招股书,公司的湿电子化学品在半导体领域的应用,主要集中在集成电路(芯片)和分立器 件晶圆的加工方面要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。格林达作为光刻胶湿化学品的龙头公司,将充分增量受益麒麟9000s 多重曝光工艺。

❸半导体掩膜版:

冠石科技605588:

冠石科技为新玩家并直接开始做半导体掩膜版(28-45nm)。
冠石科技拟新建掩膜版项目,建设期5年,全尺寸布局,主要集中在28-45nm,是国内目前最先进的掩膜版产商,预计明年下半年开始投产45nm,1000片/月,1.2w片/年。技术团队全球顶级,掩膜版总负责人出身张汝京团队(陈新晋),张汝京是中芯国际创始人(青岛芯恩也是由他创立),中国芯片之父,同时项目的生产技术人员有台积电背景,也代表着全球最强的代工技术之一。项目技术风险几乎为零,所有技术难度都已经打通,等设备进场即可产出!

❹高端光刻胶:

彤程新材(北京科华)、华懋科技(徐州博康)、南大光电、晶瑞电材、上海新阳!

❺电子特气:

金宏特气、华特气体、凯美特气

❻光引发剂:

久日新材、扬帆新材、强力新材、固润科技

树脂材料:

容大感光、强力新材、同益股份

❽光刻机:

张江高科600895(持股中国最先进光刻机制造的上海微电子装备10%的股份,上海微电子是国产光刻机龙头)





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  • 陈弄错
    散户
    只看TA
    09-08 11:39
    掩膜版的逻辑最强,多重曝光工艺不单单是用量增加,还实现了用28nm 光刻机做出7nm 芯片!也就是华为能造出麒麟9000S芯片是靠掩膜版!!!
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    于2023-09-10 21:39:56更新
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  • 雁行斜
    明天一定赚的游资
    只看TA
    09-08 11:37
    冠石科技和蓝英装备的最佳弹性补涨:富乐德。

    即是N+2工艺的增量受益,又是蓝英装备的清洗业务的正宗同类。看好~

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    于2023-09-11 11:32:31更新
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  • 只看TA
    09-08 11:55
    富乐德这个不是弹性最好的吗,市占率最高,技术最牛逼,兰英都比不了
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    于2023-09-11 00:51:22更新
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  • 只看TA
    09-10 09:52
    华为芯片链条增量逻辑发酵的最牛逼的就是:
    第一,光刻机,龙头$张江高科(SH600895)$ ,因为还要继续突破,否则中芯国际每次都担心
    第二,掩膜板,增量逻辑,因为华为用中端 as­ml光刻机通过多次曝光生产了7nm芯片,对掩膜板用量大增,国产掩膜板龙头已经发酵了$冠石科技(SH605588)$
    第三,清洗设备,增量逻辑,已经发酵了蓝英装备大牛
    第四,就是光刻胶,增量逻辑,多次曝光,必须用更多的ArF光刻胶,而国内目前唯一能够量产a胶的就是$华懋科技(SH603306)$,最纯正,等待市场发掘
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    于2023-09-10 16:08:25更新
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  • 只看TA
    09-09 20:54
    涨这么多了再来说有意思吗
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    于2023-09-10 22:05:02更新
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  • 只看TA
    09-09 20:07
    多关注大弹性新股688549SN中巨芯(sh688549)S 
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    于2023-09-10 19:21:03更新
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  • 只看TA
    09-09 00:44
    台积电在2016年发明了用28纳米光刻机多重曝光制造7纳米技术,三星2018年也掌握了此方法,中芯国际现在也在用这个方法。
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  • 只看TA
    09-10 23:02
    在硅片清洗、氧化、湿法腐蚀、干法腐蚀、离子注入、扩散、化学气相沉积等环节产生大量酸碱、砷烷、磷烷、有机等工艺废气。VOCs在洁净间环境内积聚,影响产品良品率。有机气体处理会不会也有机会,这些气体会影响良品率,是解决良品率的一部分
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    于2023-09-10 23:11:04更新
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  • 只看TA
    09-09 00:48
    duv光刻机通过纯水折射(侵润式)和四重曝光(事实并非四次曝光),到顶就是七纳米了,5纳米技术能容纳多一倍的晶体管数量,必须要用euv光刻机来制造。
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    于2023-09-10 16:38:52更新
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  • 只看TA
    09-08 13:41
    多重曝光技术带来的生产环节耗材增量
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