一、主营业务

公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高电 子电气产品的稳定性及可靠性。主营业务为研发、生产和销售热管理材料、磁性 材料、纳米防护材料等，是国内专注于电子电气功能性材料领域的高新技术企业。

报告期内，公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热 片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备 等消费电子应用领域。自成立以来，公司一直聚焦在应用在电子电气产品热管理 领域的高导热材料，并逐步向磁性材料、纳米防护材料等功能性材料方向拓展， 积累了丰富的行业经验，凭借优异的产品品质和良好的服务，获得了行业内主流 客户的广泛认可。目前，公司已成为小米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、 比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等的合格 供应商。

公司是国家高新技术企业，拥有高效务实的研发团队、健全的研发体系和自 主研发的核心技术，汇集了热能与动力、材料学、物理学、化学、电子信息工程、 电气及机械自动化等不同学科背景和多元化从业经验的优秀研发人才。公司是广 东省工业和信息化厅认定的 2021 年省级企业技术中心，是《整流器件用无铅钎 料回流焊焊接推荐工艺规范》（T/CWAN 0005-2021）团体标准的起草单位之一， 已被国家工业和信息化部授予专精特新“小巨人”企业称号、被广东省工业和信 息化厅认定为 2021 年广东省专精特新中小企业，拥有广东省科学技术厅认定的 “广东省石墨散热复合材料工程技术研究中心”、广东省人力资源和社会保障厅 认定的“广东省博士工作站”。公司被广东知识产权保护协会认定为“2020 年 度广东省知识产权示范企业”。公司完成的“高导热柔性石墨膜的高温烧结技术 及其应用研究”和“高导热绝缘复合材料的涂布定向成型技术及其应用研究” 两项科学技术成果被广东省材料研究学会认定为具有国内领先水平。依托先进材 料技术和生产工艺，公司生产的人工合成导热石墨片、石墨散热膜、合成石墨卷 材、金属晶体散热片、高分子包覆合成石墨均热板被评为“广东省高新技术产品”，高导热柔性石墨膜产品被评为“2021 年广东省名优高新技术产品”。

近年来，公司通过持续不断的自主创新和产品研发，积累了丰富的技术成果， 截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有专利 73 项，其中发明专利 22 项（含 1 项与 无关联第三方共有的发明专利）。公司产品线日益丰富，新开发的均热板、热管、 导热垫片、导热凝胶、导热脂、纳米晶软磁合金、纳米防护膜等产品已具备批量 供货能力，产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信基站等诸多领域，为公 司保持持续快速健康发展提供了有力保障。

（二）公司的主要产品

公司现有热管理材料、磁性材料、纳米防护材料三大产品系列，具体如下：

1、热管理材料

公司的热管理材料主要包括以下几种，这些产品主要应用于电子电气产品的 热管理，具体如下：

2、磁性材料

3、纳米防护材料

4、公司主要产品在下游领域应用示例

公司主要产品在下游领域的应用，以智能手机为例：

二、发行人所处行业的基本情况

根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属的行业为“C39 计 算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C397 电子器件制造”。根据证监会 《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属的行业为“C39 计算机、 通信和其他电子设备制造业”。

三、行业情况

1、行业发展背景

电子元器件的稳定性和可靠性是影响电子电气产品发展的基础，对于消费者 而言，电子电气产品的可靠性越高，稳定性越强，使用体验感就越强。数据表明 温度、湿度、灰尘是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素。

2、热管理材料行业

（1）散热方式及原理

散热性能的高低直接决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。电子元器件故 障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%。 因此，电子电气产品的导热、散热能力强弱是影响产品性能的关键因素之一。

目前，电子产品主流散热方式主要包括人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热 管、均热板、散热片、风扇、液冷等，各种散热方式的优缺点如下：

得益于 5G、物联网等技术的快速发展，电子产品呈现超薄化、高性能化、 智能化、功能集成化的发展趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热 材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、 均热板等为代表的新型导热材料方案将成为市场主流的散热解决方案，具体内容 如下：

（2）热管理材料行业现状

热管理材料是帮助产品提高散热效果的功能性材料，用于提高热传导效率， 使得热量均匀分散，是消费电子、汽车电子、通信设备等领域不可或缺的材料。 随着下游行业的不断发展，全球热管理行业保持持续发展态势，根据 QY Research 统计数据显示，2022 年，全球热管理材料市场为 115.80 亿美元，预计到 2028 年全球热管理材料市场将达到 139.80 亿美元，年复合增长率达 3.2%。

近年来，随着我国导热材料行业技术不断进步，在下游应用领域快速发展的 推动下，中国导热材料市场规模不断扩大。根据头豹研究院数据，2021 年，中 国导热材料市场规模为 156.3 亿元，预计 2024 年将达到 186.3 亿元。

目前，应用较为广泛的热管理材料主要包括人工合成石墨散热膜、导热垫片、 导热凝胶、导热脂、热管、均热板等，上述热管理材料主要集中应用在消费电子 领域（包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等），除消费电子 领域外，其应用范围将逐渐拓展至汽车电子、通信基站等领域，宽广的应用领域 为热管理材料行业提供了广阔的发展空间。

（3）行业技术发展趋势

①超厚型或多层结构逐步替代薄的或单层结构的人工合成石墨散热膜

随着电子产品功能逐渐增加，内部结构更加复杂，产品内部功率密度加大， 对人工合成石墨散热膜的性能提出了更高要求。超厚型或多层复合人工合成石墨 散热膜依托于石墨膜的高导热系数，通过增加厚度或设计多层结构叠合，提高整 体或者局部厚度，大幅度加大热量传递方向的热通量，具有高效散热性、易于加 工等特性，能够满足复杂环境下对于电子产品的散热需求，未来将逐渐替代现有 薄的或单层结构产品。

②以人工合成石墨散热膜为基础的多材料散热解决方案需求将快速增长

随着电子产品散热技术的不断发展，市场中的散热解决方案日趋多样。为增 强散热效果，多种散热组件构成的散热模组将取代单一散热材料成为市场主流。 以智能手机市场为例，人工合成石墨散热膜未来将作为基础性导热材料，与均热 板、热管等组件形成具备更高效散热性能的多材料散热方案。

未来，随着消费电子、汽车电子、5G 基站等应用领域的散热方案逐步朝着 多材料的散热方式发展，以人工合成石墨散热膜为基础的多材料散热模组市场有 望在电子产品散热需求的不断提升下实现快速增长。

3、磁性材料行业

公司纳米晶软磁合金属于磁性材料中软磁材料，常见的软磁材料主要为软磁 铁氧体和纳米晶软磁合金。

近年来，无线充电在智能手机领域逐渐应用。纳米晶软磁合金作为无线充电 产品的关键材料，其需求将随着无线充电行业快速发展而持续提升。目前，纳米 晶软磁合金市场规模尚小，根据 QYResearch 数据显示，全球纳米晶软磁合金市 场规模呈现持续增长的态势，市场规模预计将从 2022 年的 2.90 亿美元增长至 2028 年的 5.34 亿美元，年均复合增长率达到 10.7%。

4、纳米防护材料行业

湿度、灰尘导致电子元器件失效的比例为 25%，因此，防水防尘是影响产品 性能的关键因素之一。

在电子电气产品防护中，纳米防护膜起关键性作用，通过对产品内部器件或 壳体表面提供隔绝、疏水等防护功能，不影响电导通的前提下，可以抵御多种腐 蚀、短路、水汽渗透等失效因素，纳米真空镀膜技术可针对不同级别和类型的防 水防潮、抗氧化、耐汗液、耐腐蚀、耐霉菌、耐水下电击穿等需求，提供高度可 扩展和灵活的定制化解决方案。随着纳米真空镀膜技术的快速发展，纳米防护膜 将迎来广阔的应用场景和市场空间。

四、竞争对手

（1）行业总体竞争状况

人工合成石墨导热材料的兴起源于消费电子产品的快速发展，2011 年人工 合成石墨散热膜开始大规模应用于智能手机，随后在平板电脑、笔记本电脑等产 品领域得到拓展。发达国家人工合成石墨导热材料产业起步较早，拥有丰富技术 积累及应用推广经验。人工合成石墨导热材料在消费电子行业应用之初，市场主 要由 Panasonic、美国 Graftech、日本 Kaneka 等知名生产厂商占据，形成寡头垄 断的竞争格局。

人工合成石墨导热材料的发展与下游行业紧密相关，随着消费电子产业链向 亚洲转移，以及国内相关产业配套设施逐步完善，以中石科技、碳元科技、思泉 新材等为代表的国内企业在人工合成石墨导热材料领域实现技术突破，凭借价格、 区位及服务优势开始对海外龙头企业形成冲击，行业竞争格局从垄断竞争向市场 化竞争转变。

在国内导热材料市场，中石科技、碳元科技、飞荣达、深圳垒石与发行人的 市场占有率情况如下表：

目前，国内生产热管理材料的企业众多，发行人 2021 年热管理材料销售额 为 4.36 亿元，占全国导热材料市场规模的 2.79%，且报告期内销售规模呈稳定增 长态势，在国内热管理材料行业拥有一定的市场占有率，并进入了小米、三星、 vivo 等主流智能手机品牌供应链。

（2）行业内的主要企业

①Panasonic

成立于 1918 年，总部位于日本，世界 500 强企业，全球性电子产品厂商， 合成石墨材料领导者，应用领域包括移动通信、新能源、汽车和医疗等。

②Kaneka

成立于 1949 年，总部位于日本，日本大型化工产品上市公司，主要产品包 括化学产品、功能性树脂、发泡树脂制品、食品、生命科学、电子材料、合成纤 维等。

③Graftech

Graftech 创立于 1886 年，总部位于美国，世界知名的石墨电极生产商，在 石墨材料领域处于世界领先地位，主要产品为石墨电极等。

④中石科技

中石科技成立于 1997 年，深圳证券交易所上市公司（300684.SZ），主要研 发和生产导热材料、EMI 屏蔽材料、电源滤波器等。

⑤碳元科技

碳元科技成立于 2010 年，上海证券交易所上市公司（603133.SH），主要研 发和生产高导热石墨膜等导热材料等。

⑥飞荣达

飞荣达成立于 1993 年，深圳证券交易所上市公司（300602.SZ），主要从事 电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件的研发、生产与销售。

⑦深圳垒石热管理技术股份有限公司

深圳垒石热管理技术股份有限公司成立于 2012 年，总部位于广东深圳，是 一家专注于电子产品散热材料研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品包括 石墨散热膜、热管、均温板等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑、智能家 居、智能手表等消费电子产品。

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                    2023年二季度                                                                   2022年度

营业总收入(元)                   1.94亿                                                                           4.23亿  

净利润(元)                         2386.14万                                                                     5839.75万

扣非净利润(元)                  2345.55万                                                                      5156.76万

发行股数 不超过过1,442.0334 万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于5,768.1334 万股

行业市盈率:32.41倍(2023.9.24数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):28.02(中石科技)、107.57(飞荣达)、-(碳元科技)去除极值67.80

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):78.19(中石科技)、1287.34(飞荣达)、-(碳元科技)去除极值78.19公司EPS静态不扣非:1.0124

公司EPS静态扣非:0.8904

公司EPS动态不扣非:0.8274

公司EPS动态扣非:0.8133

公司EPSTTM不扣非:1.0966

公司EPSTTM扣非:0.9968

拟募集资金47,297.81万元,募集资金需要发行价32.80元,实际募集资金:6.01亿元.

募集资金用途: 1高性能导热散热产品建设项目（一期）2新材料研发中心建设项目3补充流动资金

10月发行新股数量2支。9月发行新股数量13支。

电子 -- 消费电子 -- 消费电子零部件及组装

所属地域：广东省

主营业务：研发、生产和销售热管理材料、磁性材料、纳米防护材料等。    

产品名称：人工合成石墨散热片 、人工合成石墨散热膜 、均热板(VC) 、热管  、导热垫片  、导热凝胶  、导热脂 、纳米晶软磁合金 、纳米防护膜    

实际控制人：任泽明 (持有广东思泉新材料股份有限公司股份比例：25.46%）

你是否有战略配售:无

股是否有保荐公司跟投:无 

关键字:1、热管理材料2、磁性材料3、纳米防护材料

1、热管理材料(人工合成石墨散热片、人工合成石墨散热膜、均热板（VC）、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂)

2、磁性材料

3、纳米防护材料(纳米晶软磁合金)

空调主机(水冷螺杆冷水机组、模块机、风冷螺杆机组、水地源热泵机组、蒸发冷凝式冷水机组、离心式冷水机组、多功能热水机组、热源塔热泵机组)空调末端(空调箱、风机盘管、空气处理机组、干盘管)商用机(直膨机、多联机、恒温恒湿机组、风管机)

电子一级细分行业:元件、消费电子、其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体。

消费电子二级行业细分:消费电子零部件及组装、品牌消费电子。

消费电子零部件及组装三级行业:消费电子零部件及组装三级行业细分:智能硬件、小型天线、显示模组、通信模块、手机、散热模组、模具注塑、零组件、连接器、镜头模组、精密组件、金属结构件、金属材料、家电控制器、机械基础件、电子代工、电子产品配件、电子材料、电源、电线电缆、电声器件、触控模组、PCB、PC、LED封装。

消费电子零部件及组装三级行业细分:工业富联、立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、领益智造、环旭电子、深科技、信维通信、长盈精密、盈趣科技、联创光电、和而泰、拓邦股份、电连技术、东尼电子、光弘科技、福蓉科技、胜利精密、兴瑞科技、安洁科技、佳禾智能、飞荣达、传艺科技、得润电子、奋达科技、美格智能、共达电声、金龙机电、科森科技、硕贝德、春秋电子、易德龙、精研科技、福日电子、波导股份、协创数据、奥海科技、恒铭达、博硕科技、卓翼科技、信濠光电、利通电子、和林微纳、海能实业、贝仕达克、碳元科技、茂硕电源、捷荣技术、和晶科技、智动力、统联精密、朗科智能、福立旺、达瑞电子、奕东电子、菲沃泰、格林精密、亿道信息、国美通讯、新亚电子、鸿富瀚、显盈科技、振邦智能、隆扬电子、瀛通通讯、莱尔科技、昀冢科技、朗特智能、胜蓝股份、万祥科技、英力股份、可川科技、凯旺科技、鸿日达、捷邦科技、珠城科技、朝阳科技、瑞德智能、光大同创、天键股份、华丰科技、致尚科技、信音电子、思泉新材。

散热模组四级行业:飞荣达、中石科技、超频三、碳元科技、思泉新材。

(创业板)

行业市盈率:32.41倍(2023.9.24数据)

行业市盈率预估发行价:28.86元，可比公司预估市盈率发行价静态:60.37元，可比公司预估市盈率发行价动态:69.62元。

实际发行价:41.66​元,发行流通市值:6.01亿,发行总市值:24.03亿

价格区间64.69元,最高64.69元,最低64.69元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:26.82元。

上市首日市盈率: 50.35(动)、 38.00(TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:0.8274公司EPSTTM不扣非:1.0966

预计三季报业绩：净利润3362万元至3644万元，增长幅度为1.17%至9.63%EPS0.8423pe49.46

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):78.19(中石科技)、1287.34(飞荣达)、-(碳元科技)去除极值78.19

是否建议申购:估值看，问题不大，股价稍微高点。破发概率不大。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

行业:电子元器件行业、磁性材料行业、纳米防护材料行业、热管理材料行业。

发行公告可比公司:思泉新材、飞荣达、中石科技、碳元科技。

热管理材料领域竞争对手:思泉新材、①Panasonic②Kaneka③Graftech④中石科技⑤碳元科技⑥飞荣达⑦深圳垒石热管理技术股份有限公司

疑似概念: 消费电子、小米、比亚迪。

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。