3Q23 公司营收增长近 46%、净利润增长 21%，维持较快增长态势。并且 公司合同负债环比继续微增，后续业绩增长确定性高。 展望未来，公司作为 CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶 圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国 内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司 2023-25 年净利 润 7.6 亿元、9.9 亿元和 13.2 亿元，同比增长 51%、30%和 34%，EPS 分别为 4.76 元、6.21 元和 8.31 元，目前股价对应 2023-25 年 PE 分别为 43 倍、33 倍、25 倍、给予买进建议。 

3Q23 业绩继续较快增长：2023 年前三季公司实现营收 18.4 亿元,YOY 增长 62.4%;实现净利润 5.6 亿元,YOY 增长 64.5%,扣非后净利润 4.6 亿 元，YOY 增长 72%，EPS3.55 元。其中，第 3 季度单季公司实现营收 6.1 亿元,YOY 增长 45.6%，实现净利润 1.9 亿元，YOY 增长 20.8%。公司业 绩符合预期。从毛利率来看，2023 年上半年公司综合毛利率 46.5%,较 上年同期下降 1 个百分点。截止 3Q23，公司合同负债 12.7 亿元，环比 上季末微增，较上年同期增加 20%，考虑到前三季公司营收确认增长超 过 6 成，合同负债额提升显示前三季公司在手订单量进一步增长。 

2024 年国产晶圆厂扩产可期：近期大基金二期注资 145 亿元，入股长 鑫新桥存储技术有限公司，持股比例为 33.14%，长鑫新桥注册资本从 50 亿元增加到 439 亿元，昭示合肥长鑫二期项目将逐步展开，预计 FAB 厂 2 期将进一步带动 2024 年国产半导体设备需求。 

盈利预测：预计公司 2023-25 年净利润 7.6 亿元、9.9 亿元和 13.2 亿 元，同比增长 51%、30%和 34%，EPS 分别为 4.76 元、6.21 元和 8.31 元， 目前股价对应 2023-25 年 PE 分别为 43 倍、33 倍、25 倍、给予买进建议。 

风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期