先进芯片封装的发展不可谓不快，根据Yole统计数据，2021年到2027年先进封装占比不断攀升，其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高，在先进封装多个细分领域中位列第一。

封装的另一趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。

此前的粘接，都使用胶水，胶水的好处是粘接较为灵活，可以使用各种形状来粘接。不过芯片粘接胶面对不同芯片尺寸需要不同的点胶图案并对DA的参数进行不同的优化。在DA和固化过程中，还会面临树脂溢出，芯片爬胶，材料固化收缩以及挥发物多的问题。这会导致封装完成后的种种缺陷。

比较常见的缺陷有胶层厚度不一致、胶层存在空洞以及封装界面分层等。而且现在很流行芯片堆叠，使用胶水来进行堆叠其难度不言而喻，同时也无法保证堆叠一致性。胶膜解决芯片粘接困难为了解决封装环节的芯片粘接越来越麻烦的问题，胶膜开始在越来越多的芯片设计中替代传统的粘接胶水。

与胶水相比，芯片粘贴胶膜能够提供可控的厚度和流动性、不会发生树脂渗出现象，而且具有均一的爬胶，固化前后均能保持胶层稳定性。在稳定性上更有把握的芯片粘贴胶膜在应对各种设计场景对封装的苛刻要求上表现得更为稳定。和我们平时使用胶水一样，芯片在使用粘接胶水时容易把粘接材料挤压到芯片表面，低溢出的粘贴胶膜就不会出现这种情况，而且固态材料可以实现无树脂析出的情况。均一的爬胶特性则是直接提高了引线键合的打线性能。

除此之外，芯片粘接胶膜的应用简化了引线键合封装中的框架设计，首先它减少了键合线的用量，其次减少了塑封料的用量，这意味着粘接胶膜能用更低的成本来实现更高的封装密度。这也让其应用价值在严苛的封装要求里有大提升。

德邦科技

1）主要看点：供货GPU/光模块产业链的公司确认 (半个月内)、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，HBM相关提供芯片封装底填料。

　2）进度：供货华为海思供货 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。

Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料，我们已经导入，国外企业我们还没有直接进入，但是我们在积极融入国际化。

　3）壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现量的销售。　

DAF产品是固晶胶膜，它替代了原先的固晶胶，很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜越来越多，胶膜逐渐在细分领域取代胶，应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。　

4）团队：总jl是技术核心(前英特尔专家、德国汉高中国区总jl、霍尼韦尔全球总监)，董事长解海华偏生产(牵涉调查的事与公司无关)。公司第一股东为集成电路基金。

　5）新能源业务：募投的昆山年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产，近期新进入比亚迪产业链(公司21年客户为宁德时代)，光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二客户)阿特斯。

　6）订单：芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid
adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测，现在是国内唯11家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。　

市值目标：预计23/24年收入为15.1/20.6亿元，归母净利润2.5/4.0亿元，类比电子化学品公司晶瑞电材等，24年给予40xPE。若各个节点均落地，目标市值160亿 。