天眼查显示，华为技术有限公司"半导体封装"专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

华海诚科：在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN / BGA 、 FC 、 SiP 、 FOWLP / FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。

同兴达：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS 图像传感器（ CIS )、指纹传感器( FingerPrintSensor )、射频识别（ RFID )、磁传感器（ MagneticSensor ）等先进领域封测领域。

苏州固锝：公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN 、 SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品，深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。

中京电子：公司在互动易平台表示， Chiplet 技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装 IC 载板业务。

正业科技：公司具备 chiplet 概念芯片封装检测的能力。

国星光电：公司倒装芯片 CSP 先进封装技术在国内已量产。