1、券商：证监会支持头部证券公司通过并购重组等方式做优做强，打造一流的投资银行。

（方正证券、太平洋、浙商证券、光大证券、招商证券等）

2、人工智能：据报道，OpenAI将在11月6日下周一的首届开发者大会上，推出Stateful API，使得构建GPT应用的成本降低95%/马斯克表示，xAI11月4日将向选定的群体发布其第一个AI模型。在某些重要方面，它是目前存在的最好的。

（万兴科技、鼎捷软件、润达医疗、昆仑万维、科大讯飞等）

3、智能驾驶：11月3日，问界官方发布了最新的OTA升级推送，不依赖高精地图，智驾全国都能开。

（光庭信息、德赛西威、均胜电子、中科创达、亚太股份等）

4、先进封装：集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。

（甬矽电子、华海诚科、同兴达、德邦科技、康强电子等）

5、稀土永磁：国常会：加大高端稀土新材料攻关和产业化进程 着力推动稀土产业高端化、智能化、绿色化发展。

（中国稀土、龙磁科技、北方稀土、英洛华、中科磁业等）

6、半导体：引导公募基金行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，进一步支持企业在原创性技术创新、“卡脖子”等关键技术领域开展攻关。

（北方华创、中芯国际、彤程新材、张江高科、万润科技等）

7、机器人：工信部：到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。

（中大力德、柯力传感、豪能股份、昊志机电、天奇股份等）

8、工业软件：工信部：针对重点行业、重点领域制定数字化转型行动方案/2023年工业软件生态大会于11月5日至6日在深圳市会展中心举办。

（鼎捷软件、能科科技、赛意信息、用有网络、中望软件等）（来自韭研公社APP）