研报摘要
本周《科创板日报》报道，为了加强与英特尔、台积电的竞争，近日三星介绍了其下一代(2.3D)半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，此技术可实现在不牺牲性能的情况下降低22%的成本。

先进封装破解后摩尔时代的算力焦虑

Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国内外大厂积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100、苹果M1Ultra、英特尔
SapphireRapids、华为鲲鹏920等。同时，随着 Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020-2026ECAGR约7.7%。据 Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年CAGR为30.16%。

国产化加速把握Cowos时代机遇

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其 CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产，2024年其CoWos产能将实现倍增。其中，由于 CoWoS设备交期仍长达8个月，公司11月通过整合扇出型封装(InFO)改机增加CoWoS月产能至1.5万片;客户端，英伟达占台积电CoWoS总产能比重约40%，AMD占比约8%。目前，台积电以外的供应链可增加20%CoWos产能。

华为作为国内算力领军企业，大力深耕AI算力研发与建设，通过鲲鹏基础软硬件平台，聚焦产业根技术，全栈开放;基于昇腾AI澎湃算力，原生研发、适配的大模型超过30个，占据中国大模型近一半数量，强力打造我国智能算力底座。目前，华为昇腾AI产业快速发展，已发展30多家硬件伙伴、1200多家ISV，联合推出了2500多个行业AI解决方案，规模服务于运营商、互联网、金融等行业核心场景。未来，随着算力需求增加催化Cowos提速渗透，叠加国内安全自主可控需求，将加速推动我国先进封测、设备、材料等相关产业链环节革新与国产化进程。

相关产业链标的

封装测试:通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等。

封装设备:芯碁微装(LDI激光直写光刻)、新益昌(固晶)、光力科技(划片)、劲拓股份(贴片)等。

封装材料:江丰电子(靶材)、有研新材(电镀镍)、飞凯材料(光刻胶、临时键合)、强力新材 (电镀液和pspi)等。

风险提示

国产化不及预期