【深度报告】半导体封装领域全绘景，先进封装的未来即将到来！(附股）-韭研公社

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【深度报告】半导体封装领域全绘景，先进封装的未来即将到来！(附股）

江天歌

躺平的小韭菜

2023-11-13 23:02:31

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近期的封测市场，由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片，引起了市场的广泛关注。

盛合晶微（又名中芯长电），作为从中芯国际中独立出的封测厂，为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。

可见一类新兴起的芯片如果与某类先进封装流程关联，必然会带动整个产业链的快速迭代，今天我们就带大家系统的回顾一下封装材料方向。

本文章分为四部分：

1． 半导体封装简介。

2． 技术分析及行业市场分析。

3． 行业催化。

4． 行业个股分析。

Tips. 概念介绍：

l I/O 电路（input/output circuit）：对一颗制造完毕并封装好的芯片来说，I/O 电路就像一座桥。只有通过它，芯片内部电路与外界才能进行顺畅地交互，信息才能被准确地从一方传达到另一方。在不同应用场景中，I/O电路往往也要做出相应的演进和改变，因此衍生出了复杂的多种协议，I/O电路的种类也随之发生变化。

l 芯片封装对芯片性能的影响：芯片封装的电性能和热性能都会显著影响芯片最终的效能，电性能决定了芯片与外界的沟通速度即信息传递速率，热性能则决定于芯片的工作环境无法做到充足的散热将会影响芯片的手机效能。

主要参考：

20231029-方正证券-集成电路深度

20231029-国泰君安-先进封装深度

20231105-民生证券-甬矽电子

20231108-开源证券-电子深度

20231110-广发证券-半导体设备深度

一． 封装的基本介绍：

i. 封装的发展历史。

封装技术经历第三次重大变革，逐步迈向高引脚、高集成、高互联。

封装技术最早起源于以双列直插封装DIP为主的直插型封装。20 世纪80年代，封装技术迎来第一次重大变革，顺应电子设备系统小型化和集成电路薄型化要求，由通孔插装进入到表面贴装时代，衍生出了SOP（Small Outline Pacakage，小外形封装）、LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）以及QFP（Quad Flat Package，扁平方形封装）。

封装技术的第二次重大变革发生在20 世纪90 年代前中期，以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现，封装向高引脚数量、高集成迈进。

20 世纪90 年代中期至2000 年后，随着封装尺寸进一步缩小及工作频率增加，CSP（Chip-Scale Package，芯片级封装）、 WLP（Wafer-Level Package，晶圆级封装）、SIP（System In a 3Package，系统级封装）、2.5D/3D 封装开始涌现，由此进入先进封装时代。

ii. 封测的基本划分。

简单来说芯片的FAB生产包括前道流程和后道流程两项，其中前道流程主要指的是晶圆制造过程，而后道流程主要指的是封装工序和测试工序两个步骤。

晶圆制造（Wafer Fabrication）：是指在相应的生产衬底上（硅片等），根据设计图纸，进行芯片制作。

封装工序（Packaging）：是指生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。

封装作为从芯片到电子器件的桥梁，承担着至关重要的角色。

测试（Test）：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。

其中封装流程又可以进一步划分：（该部分内容源自知乎/百度百科）

l 根据封装材料。

塑料封装：通过特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。

金属封装：以金属作为集成电路外壳，可在高温、低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事、高可靠民用电子领域。

陶瓷封装：以陶瓷为外壳，多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如表面波器件、带空气桥的GaAs器件、MEMS器件等。

玻璃封装：以玻璃为外壳，广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS传感器、太阳能电池铲平。

l 根据互联方式

引线建合：是用金属焊线连接芯片电极和基板或引线框架等。

载带自动焊：将芯片上的凸点与仔带上的焊点焊接在一起，再对焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。

倒装焊：在芯片的电极上预制凸点，再将凸点与基板或引线框架对应的电极区相连。

埋入式：将芯片嵌入基板内层中。

l 根据PCB链接方法

通孔插装类：其外形特点是具有直插式引脚，引脚插入PCB上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊点分别位于PCB的两面。

表面贴装：器件是在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的，一般具有“L”型引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘（凸块），器件贴装在PCB表面的焊盘上，再使用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于PCB的同一面上。

注：引线键合技术：目前最低廉，是主流的封装技术，但是不适合对高密度、高频的产品。

倒装焊接技术：适合高密度、高频以及大电流有要求的产品，如：电源管理、智能终端产品的处理器。

TAB封装技术：主要应用于大规模、多引线的集成电路的封装。

l 还可以根据封装体积引脚形式等进行分类。

l 从封装层级上讲，可以将封装分为四级：

零级封装：零级封装指芯片上的互联，主要是芯片内部颗粒间的互联，即由裸片得到单芯片。

一级封装：一级封装指单芯片或多芯片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）或引线框架上的封装，将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外引脚连通，并对芯片与互联进行保护性包裹，构成集成电路模块（或元件）。

二级封装：得到的是印制电路板，集成电路（IC元件或IC块）片（源自一级封装）在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成板或卡。即各种实装方式（二级封装或一级加二级封装）。后续谈到的的DIP、PGA属于DIP封型，GFP、BGA、CSP等属于SMT实装型，这些都属于二级封装。

三级封装：得到的是电路元件，即将多个完成二级封装的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板（或载板）的大型PCB板上，构成单元组件（此层次也是实装方式之一）；或是将多个单元构成架，单元与单元之间用布线（刚挠PCB）或电缆相连接；或是将多个架并排，架与架之间由布线（刚挠PCB）或电缆相连接，由此构成大型电子设备或系统（此两个层次称为装联）。

l 从封装技术上讲可以划分：

传统封装技术：DIP、SOP、QFP、WB、BGA、TAB等

先进封装技术：FC、WLP、3D、2.5D，CoWos等。

随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是最后摩尔时代的必然选择。

Tips：摩尔定律—当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

其中零级封装包含三类：引线键合（WB）、载带自动焊（TAB）、倒装焊（FC）。

其他均为二级/三级封装总体的统称。

l 各级封装所对应的封装材料（封装材料产业图谱）：

二． 技术分析和行业市场分析：

在本节中，我们将给出各种封装的技术路线和不同路线的技术壁垒给出系统介绍，并分析整个封装领域的市场空间。

i. 先进封装的技术路线。

传统封装和先进封装之间的差异性主要在于互联方式。一般而言，先进封装与传统封装的主要区别在于是否主要采用打线封装。

传统封装工艺采用单颗芯片通过焊线方式封装到基板或引线框架上。

而先进封装形式更加多维：如用倒装焊代替引线焊接，提高了互联密度及电性；用焊球阵列代替引线框架外引脚，提高了I/O 数量、封装密度及电性能；晶圆级封装则用芯片工艺代替了传统封装工艺；芯片尺寸封装带来封装效率的持续提升；2.5D/3D则使封装密度和性能进一步发展。

互联方式的差异性，主要通过平面与空间上的革新实现连接的密集化、堆叠的多样化和功能的系统化。

1）平面上的多元化：

平面上，以Bump I/O Pitch（凸块间距）的缩小化和RDL L/S（Re-distributed Layer 重布线层，线宽/间距）的精细化为核心驱动，来实现高互联、低功耗、低单位面积成本的封装技术。例如：缩小hybrid bond、bump I/O、ball I/O 的 pitch（间距）和width（宽度），细化RDL的线和空间间距，以实现小型化、高功能。典型代表为BGA、Flipchip、晶圆级封装。

技术核心主要是Bump及RDL技术。Bump技术主要用于倒装焊、BGA中，是通过在晶圆或芯片表面焊接秋装或柱状金属凸点来实现界面见的电气互联，核心在于UBM（凸点金属化）及凸点的制备。

RDL技术主要用于晶圆级封装中的扇出型（Fan-out）封装，通过聚合物（PI或PBO）实现重布线，连接芯片焊区及凸点，由于对芯片上的触点进行重新布局和导电，可以将芯片管脚引出到外部更宽松的区域，从而降低了封装难度，增加了I/O引脚数量。

在加入有源/无源器件后，即变为系统级封装。WLCSP无需封装基板的倒装而直接实现芯片粘结，更加牢固，工艺更简单，甚至不需要底部填充，灵活性也更高，能够满足便携、高速的应用需求。

2）空间上的多元化：

空间上，先进封装向三维发展，以高度集成化、高度功能化为目标，典型代表为MCM（2D，如SIP的一种实现方式）、2.5D/3D封装、Chiplet架构（主要实现方式包括2.5D/3D等，如台积电知名的CoWoS和InFo_oS就属于2.5D封装范畴）等。例如，英特尔推出的Meteor、Ponte Vecchio系列，AMD推出的MI300X均应用了目前最先进的Chiplet 技术。

ii. 先进封装（尤其是Chiplet）的技术优势。

为什么先进封装尤其是chiplet可以成为芯片性价比提升的关键？我们还需从传统芯片的设计开始讲起：

主流晶片架构如SoC（系统单晶片——将多个负责不同运算任务的元件集成于单一晶片上，用单个晶片实现完整功能，各功能区采用相同制程工艺。这种方法，也叫做同构集成。

而chiplet技术基于异构集成，它是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个芯片组。

从性能上讲，chiplet确实无法做到在平面上实现更高密度的集成电路密度，更高的性能，但却可以实现在空间上提升集成电路密度。

通过介质层的TSV技术实现芯粒间的高速互联。

此外，chiplet对于效益在于提升芯片的良率，通过将芯片功能划分到各个芯粒上，排除局部缺陷对芯片整体性能的影响，从而提升良率。此外如先进封装中的SIP，也是通过不同元件间的整合与封装。

降低设计成本，且降低生产成本也是关键。如一颗SoC当中，有着不同的计算单元，同时也有SRAM、各种I/O接口、模拟或数模混合元件，在设计时需要将大量第三方IP与自己的IP整合到一起，形成一个统一的SoC，然后采用同一个制程工艺进行制造，在各部分负责制造这其中主要是逻辑计算单元通常依赖于先进制程来提升性能，而其他的部分对于制程工艺的要求并不高，有些即使采用成熟工艺，也能够发挥很好的性能。

iii. 封装的整体市场空间。

2022年全球封装测试市场规模约815亿美元。汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续高走，预计2026年将达到961亿美元，对应CAGR达4.2%。

以2022年为例，全国封测环节总销售额约为3197亿元，约占世界总体市场规模的60%，足以见我国在封测领域占据着举足轻重的地位。

足以见我国在封测领域占据着举足轻重的地位。此外是先进封装，全球先进封装市场规模有望从2021年350亿美元上升至2026年482亿美元，CAGR约为8%。其中2022年全球先进封装市场达到378亿美元占当年整体市场空间的46%，而到2026年占比将高达50%。

事实上，我国头部厂商的先进封装营收占比远大于上述先进封装的整体市场占比，如下表统计：

主要的头部封测厂包括甬矽电子、通富微电、华天科技、长电科技、智路在内，先进封装比例均显著大于50%。

此外，考虑先进封装的细分领域，Flip-chip（倒装工艺，包含FCCSP、FCBGA、FCLVGA等）因为消费市场的重要性而市场占比最大，而2.5D/3D封装虽然起步较晚但是增速较快，其次是FCCSP再然后是Fan-out封装再者是FCBGA，其CGARs分别为14.5%/13.5%/12%/9%。

其次是需求层面，先进封装的需求集中在高性能应用场景。对比传统分装，SiP、WLCSP等先进封装依靠其高集成度和更好的性能表现，更多适用于设备大小受限，却需要高性能需求的场景，重点在于消费电子终端。因此从下游终端的需求考虑出发，可以将终端对先进封装的需求拆分为下表。

FCBGA为用途最广泛的先进封装形式，被广泛应用于消费电子。2.5D/3D作为chiplet最有效的实现途径，被用于生产高性能计算芯片。而Fan-out技术通过利用RDL做连接，实现密度最大化，FoWLP封装可以实现脱离基板的互联，以此获得更多的引脚提高I/O和硅利用率，被广泛用于高性能计算和消费电子两者。结构上FoWLP和BGA封装有所类似，但是通过消除衬底减少了成本。

另一方面，是市场占比的变化，增速最快的领域是消费电子和HPC，手机市场从20~26年小幅萎缩。

HPC和网络应用的大部分增长来自AI芯片（iot端/ASIC）、边缘计算和网络芯片，它们需要扇出型封装以提供小尺寸和节约成本。

2.5D/3D封装将加速在HBM、CPU、GPU 中的渗透，2027年两者在数据中心中的渗透率有望超过50%。

消费电子应用领域的重要客户是苹果，其应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用先进封装。除此之外，国内的消费电子大厂主流使用的也是重要的贡献来源。

三． 行业催化：

l 华为最新款5g旗舰soc芯片运用到chiplet工艺，唤醒市场对于先进封装的关注。先进封装提高良率降低成本的作用将成为我们运用堆叠工艺的同时又能保证高良率的关键，主力我国在先进制成领域的追赶。

l 台积电CoWoS封装（2.5D）助力英伟达简短GPU芯片。从今年上半年开始，欧美各大厂对台积电的CoWoS先进封装产能的加单就频频传来。近期又传来了新一轮加单和扩产消息，券商指出先进封装新工艺下，固晶机、研磨设备、测试机、刻蚀设备等将迎来新需求。

而在国内算力芯片领域的追赶进程中，国内的先进封装产能尤其是2.5D/3D在内的chiplet产能，将成为至关重要的产能资源。

l 中美关系缓和。我国是世界上最大的封测提供厂商，也是最大的封测出口业务提供方（主要是Osat厂商）。

中美关系重新换和，有望缓解在半导体业务往来的紧张局势，考虑到国外FoWLP和2.5D/3D等先进封装产能资源的紧缺性，有望封测提振出口业务。

l 最新数据。Yole在最新报告中指出，经历了上半年的低迷，先进封装市场在第三季度迎来了23.8%的环比增长，预计今年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长率，到2028年市场空间将达到724亿美元。

中美关系重新换和，有望缓解在半导体业务往来的紧张局势，考虑到国外FoWLP和2.5D/3D等先进封装产能资源的紧缺性，有望封测提振出口业务。

l 各级部门提振先进封装重要性。多向政策指明，近期半导体建设将迎来国家全面的支持，晶圆厂和封测厂在内的半导体生产领域。

四． 行业个股分析：

本部分将拆分为：Osat厂商、封测设备厂、封测材料厂，三部分。

i. Osat厂商。

l 盛合晶微：原名中芯长电，本来是隶属于中芯，由中芯国际和长电科技联合设置的封测厂，后因制裁因素独立。

2014年8月成立。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。

主要提供Bumping产能，WLCSP，2.5D/3D封测产能等。近期刚刚落地的三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。

市场传闻为华为手机5g芯片的chiplet封测提供方。

2022年营收约为2.7亿美元，折合人民币约18亿元，同比增长17%。其中，2022年下半年环比上半年实现了近40%的增长。

考虑到其在2.5D/3D封装的领先性，合业务的高增长性，按照25年80亿营收估计。按先进封装的平均毛利，给予20%的毛利率和16%的净利率，净利润估计为13亿左右，对应30pe整体估值约在400亿左右。（ps. 未上市）

l 甬矽电子：国内新兴的先进封装提供厂商，先进封装产能占整体营收的100%。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，主营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中，表现出突出的技术优势和工艺先进性，多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链，其产品、服务和技术涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。

业务方面包括：SIP、FCCSP、DFN/QFN、FCBGA等，在FCCSP领域有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产。

同时已经掌握了EMIS、Bumping技术，并在Fan-in/Fan-out和2.5D/3D等晶圆级技术有一定技术储备。

经营状况上，虽利润上有所下降，但整体稼动率在23年Q2呈现稳定回升趋势，二季度达到饱满状态。三季度利润下降源自于新产线投产的折旧，Q3营业额大幅上升且毛利持续大幅回升，Q4将出现明显拐点！

目前，甬矽电子正在加速成长，成为国内独立封测厂商的第一梯队，公司在研发过程中表现出较为突出的技术优势和工艺先进性，迅速进入量产阶段并进入顶尖集成电路设计企业供应链。

截至2023 年Q3，公司自有资金投资的Bumping 及CP 项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证，应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证。

此外通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。

二期产线规划投资共111亿，计划投资期为2022年-2028年，包括Bumping及晶圆级封装等产品。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元。

今年10月已完成第一阶段的验收投产。

券商预测：

民生证券11-04：23~25营收，26/33/40亿，净利润0.5/2/4亿。

华金证券10-31：23~25营收，24/29/35亿，净利润1.5/2.7/4亿。

中信证券10-17：23~25营收，26/34/42亿。

个人点评，券商的估值模型在放量逻辑下存在局限性。考虑到投产进度，个人给予25年60亿的营业额，按照18%毛利率和14%净利率估计，预测25年净利润约为8.4亿，对应30pe（中小盘高成长），整体估值约在252亿。（个人非常看好的原因，纯粹的先进封装股）

此外按终局模型估计，预测终局营业额在180亿左右，对应平均17%毛利率和13%净利率，净利润预期为23.4亿，对应大致为15pe~20pe，计算估值为350~400亿。

参考链接文章：半导体/2支股/2倍空间/2个逻辑（去库存和国产替代）写在全面主升开始

l 通富微电：国内集成电路封测的领军企业，先进封测占营收比例接近75%。公司成立于1997 年，公司主营业务为集成电路封装测试，封装方面目前已拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封装技术， QFP、SO 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术。

通富微电产品线更专注于FC、Bumping 和存储方向，受益下游客户AMD 和存储弹性大。

在22年已经开始为AMD大规模量产Chiplet产品，在FoWLP和2.5D/3D等封装技术方面均有提前布局，并成功实现了5nm芯粒的制造。

公司于2021年宣布55亿的定增扩产计划，槟城产线和国内的半导体存储器封测产线产能即将释放。

Q3业绩大幅好转，扭亏为盈，Q3单季盈利1.2亿，基本面触底反转。

券商预测：

长城证券11-03：23~25净利润，2.62/8.73/12.29亿。

华泰证券10-26：23~25营收，224/267/300亿，净利润，0.7/8.1/9.6亿。

天风证券10-27：23~25营收，230/267/315亿，净利润，7.13/16.52/18。

个人点评，通富的产能能见度比较高了，所以这一块券商的模型估计问题不大，从这个角度出发我们去考虑用毛利和净利润估计的方法。考虑到行业景气度，默认在25年行业恢复到高毛利高净利的状态，给予25年300亿的营业额，15%的毛利率和10%的净利率（通富的毛利相比长电等企业略低猜测是因为绑定单一客户的议价权问题），预测25年净利润约为30亿，对应20pe，整体估值约在600亿，大致对应40附近的位置。

Ps. 当然通富如果能抓住chiplet的行业机会，再次实现毛利的突破也不是不可能的事情。

参考链接文章：chiplet将爆发？长电科技&通富微电的分析对比，及其他问题答疑。

l 长电科技：国内封测行业龙头企业，先进封测占营收比例约为65%。为公司海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

目前公司在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOI™系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产。

XDFOI，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术，是目前市面上最简短的封测技术之一。

1月5日消息，长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。

2022年宣布了60亿的扩产计划，产能将在23~25年逐步释放，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，预期业绩有望保持稳定增长。

Q3业绩大幅好转，实现了营收、利润和毛利的三增，预期业务将在未来几个季度继续大幅好转。

券商预测：

长江证券11-07：23~25营收，296/340/397亿，净利润，17/28/37亿。

德邦证券11-05：23~25营收，301/342/382亿，净利润，15/27/35亿。

中信证券11-03：23~25营收，280/329/375亿，净利润，15/26/33。

个人点评，长电作为封测端的龙头，关注度和能见度就更高了。各个封测细分领域均拥有领先技术的长电，在规模化生产也拥有很大的优势，因此利润率更高。按照往年数据估，给予25年385亿的营业额，16%的毛利率和11%的净利率，预测25年净利润约为42亿，对应20pe，整体估值约在840亿，大致对应前高位置。

l 华天科技：国内封测三小龙之三，先进封测占营收比例约为70%。华天科技作为全球半导体封测的知名企业，主营业务包含：封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等，为客户提供半导体集成电路、半导体元器件封装测试的一站式服务。

公司的主力产品包括晶圆级封装在内的多类封装产品，如下图所示为华天的各个子厂商及其对应的产品。

公司现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成最新先进封装技术平台——3D Matrix（类似于XDFOI），全面拥抱chiplet时代。其中eSiFO主要应用于Fan-out封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。

在各类前沿先进封装领域均有成型技术（包括CPO在内）。

21年下旬定增51亿扩产。

Q2/Q3营业额及毛利率大幅回暖，改善明显，Q3受产线新折旧影响单季净利润有所下滑，基本面持续向好。

券商预测：

华金证券11-04：23~25营收，112/127/151亿，净利润，3.78/9.62/13.6亿。

天风证券11-08：23~25营收，122 /142/164亿，净利润，2.7/15.9/16亿。

中邮证券10-12：23~25营收，125/146/171亿，净利润，7.4/12/16。

个人点评，感觉华天技术还是厉害的，通富没明面上摆出来的3D封测平台他有，CPO他也有，且明确的表示有chiplet产能。还是按照利润率估值，给予25年165亿的营业额，19%的毛利率和13%的净利率（华天20、21的毛利着实有点高啊），预测25年净利润约为21.5亿，对应20pe，整体估值约在430亿，大致对约14左右。