#光力科技：华为先进封装划片机唯一供应商

●划片机是先进封装重要环节，目前被海外垄断，全球只有Disco和ACCRETECH两家公司可以制造切割12英寸晶圆

●光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，设备已经供货盛合晶微（华为先进封装），主要负责昇腾产品，可以实现12寸+8寸切割，是国内唯一可以实现12寸量产切割的设备商

●划片机核心零部件为空气主轴，光力科技控股子公司LP为划片机发明者，是全球最大的空气主轴公司，下游供货Disco和东京精密

★估值：

划片机单台价值量500w，单日切割100片；研磨机（晶圆减薄）单台价值量1200w，单日减薄50片

盛合晶微24年扩产鲲鹏和麒麟等产品，单月流片数量在4w片左右，划片机需求20台，价值量1亿，研磨机需求30台，价值量3.6亿

后期昇腾切片量会指数型爆发，对切片机+研磨机的需求同步增加

▲半导体部分估值给120亿，叠加主业20亿，合计140亿