碳化硅设备：2024 SiC开启放量，加速设备国产化替代
夜长梦山
2023-12-14 19:33:21
【中金机械 | 碳化硅设备】碳化硅设备：2024 SiC开启放量，加速设备国产化替代
👉近期，随着多款搭载800V平台的车型发布，以及头部材料厂商扩产计划超预期，碳化硅产业链迎来频繁催化。
我们认为，需求端新能源车+光伏上量与供给端良率突破或于2024年迎来共振，碳化硅有望迎接大规模放量；国内厂商产能规划亦积极，提升了设备国产化需求，建议关注价值量占比较高的衬底+外延设备。
考虑到国产设备将率先应用于国内市场与设备前置投资，我们测算明年国内衬底+外延设备空间将增至90亿元。若后续技术趋于成熟、考虑设备出口，市场空间或还将更为广阔。
1⃣️行业概况：需求侧受益新能车800V平台，供给侧仍受良率制约，优质产能仍有缺口。全球新能源车销量和光伏装机数量持续提升，随着碳化硅在新能车逆变器、充电桩和光伏逆变器的加速渗透，碳化硅衬底需求高速增长；但目前低良率仍是制约各厂商大规模扩产的难点，我们认为有效产能较实际需求仍有较大缺口。我们测算到2027年全球碳化硅衬底市场空间为250亿元，5年CAGR为43%。
2⃣️衬底和外延设备：价值量占比较高，国产替代空间广阔。衬底和外延生产在产业链价值量超70%，因此对应设备空间亦较大。目前，长晶设备国产化率较高，切磨抛设备仍以进口为主，外延设备也已有国产化替代方案。考虑到国产设备短期内较海外设备暂无较强竞争力，或将率先应用于国内市场，我们测算未来3年中国衬底+外延设备厂商年均市场空间为85~90亿元。
3⃣️制造和封装设备：价值量占比较低且与硅基器件大体类似，关注重点设备。在器件制造环节，碳化硅制程要求低于硅基，仅需部分新增特定设备和升级工艺；在器件封装环节，亦大多沿用硅基器件封装技术。但是，部分关键设备市场仍呈现“小而美”特征、具备投资价值，如高温离子注入设备是制约产能的关键、新技术纳米银烧结设备国产化率不足1%等。
建议投资者：重点关注“材料+设备”双布局的晶盛机电；设备端关注1）长晶/外延环节：晶升股份（未覆盖）、北方华创（电子组覆盖），2）切磨抛环节：高测股份、迈为股份、大族激光、德龙激光（未覆盖）、宇晶股份（未覆盖），3）制造环节：北方华创（电子组覆盖）、捷佳伟创，4）封装环节：快克智能（未覆盖）；耗材端关注金博股份、合盛硅业（化工组覆盖）。
建议投资者：重点关注“材料+设备”双布局的晶盛机电；设备端关注1）长晶/外延环节：晶升股份（未覆盖）、北方华创（电子组覆盖），2）切磨抛环节：高测股份、迈为股份、大族激光、德龙激光（未覆盖）、宇晶股份（未覆盖），3）制造环节：北方华创（电子组覆盖）、捷佳伟创，4）封装环节：快克智能（未覆盖）；耗材端关注金博股份、合盛硅业（化工组覆盖）。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
宇晶股份
工分
4.63
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 4
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（2）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1