晶方科技多线布局

1、电子消费手机摄像头领域封装：客户主要是头部巨头SONY、豪威、格科微、思特威，随着电子消费市场恢复必然带来业务增量。

2、先进封装HBM: 随着英伟达、台积电、美光对HBM需求确定性增长，晶方科技是国内最早布局以及拥有国内第一条TSV技术工艺生产线。

3、增资VisIC:后形成了汽车芯片封装+汽车WLO大灯+汽车氮化镓三线布局，有望充分受益于汽车电动化、网联化、智能化三化趋势。2024年公司研发的800V氮化镓逆变器有望量产。

4、收购Anteryon: 作为阿斯麦的供应商2023年业绩有望增长50%以上。

预计公司2024年公司业绩增长100%以上。