英伟达B100原计划发布时间为2024年年末，但由于AI 芯片需求过于火爆，已经提前至2024上半年。B100 将能够轻松应对1730 亿参数的大语言模型，比当前型号H200 的两倍还要强大。此外，B100 将采用更高级的HBM 高带宽内存规格，有望在堆叠容量和带宽上继续突破，超越现有的4.8TB/s。B100还预计将采用芯片组设计(即chiplet 设计)，这是英伟达首次在其GPU产品中采用此技术。”

“台积电正与博通、英伟达等大客户联手开发硅光及CPO光学元件等新品，最快2024年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。台积电未来有望将硅光技术导入CPU、GPU等运算制程当中，内部的电子传输线路更改为光传输，计算能力将是现有处理器的数十倍起跳。半导体业界推出的解决方案，便是将硅光子光学元件及交换器ASIC，通过CPO封装技术整合为单一模组，此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网路架构。”

未来值得重视的几个方向：
1、HBM厂商，海力士、三星和美光；
2、TSV设备厂商，半导体后端光刻设备、LDI设备厂商、刻蚀、电镀、清洗设备商
3、TSV封装生产商
4、封装材料及填料厂商