下游需求推动结构升级，布局“云、管、端”三大板块。Prismark 统计并预测，21 年全球PCB 产业总产值为809.20 亿美元，预计21-26 年全球PCB 市场规模CAGR 为4.6%，中国大陆PCB 市场至26 年总产值将达到546.05 亿美元。新一代信息技术的发展对数据存 储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔，预计26 年全球服务器用PCB 的产值将达到124.94 亿美元，21-26 年CAGR9.9%，增速快于其他PCB 品类。公司结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略，不断巩固“云”相关的服务器用PCB 市场地位的同时，也积极拓展5G 通信设备以及智能终端设备的PCB 产品市场。公司本次募集资金在黄石建设智慧工厂，将新增年产100万平方米多高层精密线路板，可大幅提升公司多高层精密PCB 的供应能力，完善产品结构，满足服务器、消费电子等领域新增客户的订单需求，同时大幅降低人工成本的投入。