【CIS】

 1）手机：2021基本盘结构再优化，中高阶抢占日韩份额，毛利率提升显著。1亿像素/0.61um今年H2将于 国内定点量产，今年年底推出50M/0.61产品。高端机上大底趋势依旧；公司全球第三替代空间仍大！

 2）汽车：增速迅猛，系4+4+3配置装载率增加，分辨率提高，且舱内配置数增加三因素叠加！传统环视 300M及以下和索尼相当或占优，800M实用性与索尼同一水准。公司国内定点份额约7成，海外约45%+。 

3）安防AIOT高增，医疗稳健增长 【显示】2021已导入更多一线手机客户，安卓机已较完整覆盖 FHD TDDI 去年Q2于Tier 1 OEM量产；HD TDDI 4160 去年3月推出，7~8月量产，预计生命周期至少2~3 年；今年年初推出AMOLED DDIC，验证中，今年将量产。H2将着手组建中尺寸屏驱动IC团队，开发车载， 笔记本，平板驱动IC及TDDI。2023推出新品（中尺寸及touch） 

【3+N】基于CIS、模拟、显示业务，根据IP，客户，应用，供应链协同，孵化MCU，LCOS，即将量产的 serdes等。分销业务快速成长，与生态链强协同，为有技术企业构建端到端体系。