一、今天为什么炒电磁屏蔽？

英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。而在铜互联导入AI服务器的浪潮之下，芯片级电磁屏蔽材料是核心预期差。过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AIPC对需求的拉动，而AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量，是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。

二、真正受益的是芯片级电磁屏蔽而不是所有电磁屏蔽！

G200铜连接最大预期差——电磁屏蔽材料是指芯片级电磁屏蔽！

基本面分析与主题投资，请认准“芯片级”电磁屏蔽！

芯片级电磁屏蔽与非芯片级电磁屏蔽在屏蔽层的集成度、设计复杂性、应用场景以及可能的性能特点方面存在巨大差异！

1. 1. 集成度：芯片级电磁屏蔽通常是指屏蔽层直接集成在芯片封装上，这种屏蔽方式可以提供更紧密的电磁干扰(EMI)防护，并且与芯片封装工艺紧密集成。而非芯片级电磁屏蔽可能涉及在电路板(PCB)级别或系统级别上实现屏蔽，通常使用屏蔽罩或屏蔽室等结构来减少电磁干扰。

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3. 2. 设计复杂性：芯片级屏蔽设计可能更为复杂，因为它需要在非常小的尺度上精确地集成屏蔽材料，同时确保不会影响芯片的性能或散热。非芯片级屏蔽设计通常在更大的尺度上进行。

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5. 3. 应用场景：芯片级屏蔽由于其精细的集成，通常用于高性能计算、移动设备、可穿戴设备等对空间和电磁兼容性要求极高的应用。非芯片级屏蔽则主要用于家用电器等。

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7. 4. 性能特点：芯片级屏蔽可能提供更高的屏蔽效能，尤其是在高频应用中，因为屏蔽层与产生干扰的源头非常接近。此外，芯片级屏蔽还可以实现更精细的控制，比如在SiP（System in Package）封装中实现共形屏蔽，以适应复杂的封装形状。非芯片级屏蔽在高频下可能不如芯片级屏蔽有效。

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10. 5. 可调性：芯片级屏蔽技术可能提供可调的屏蔽效能，这对于需要根据不同工作条件调整屏蔽性能的应用非常有用。而非芯片级屏蔽可能在这方面的灵活性较低。

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三、芯片级电磁屏蔽哪个标的最正宗？回天新材300041！