国产化率持续提升，未来成长空间可期 公司产品线国产芯片的渗透率依然较低，给公司提供了长周期的三倍以上的空间，公司支付了大额的长期 产能预付款及保证金，预计今年产能能增加30%以上。我们预计2022-2024年营收20.80/27.71/34.95亿 元，同比增长为39.2%、33.2%、26.1%，归母净利润5.16/6.86/8.63亿元，我们以2022年58X PE给予6个 月目标价88.23元，给予“买入”评级。 沪硅产业：出货量再上新台阶，平台供应能力持续提升 出货量再上新台阶，300mm 半导体硅片 30 万片/月的产线建设完成，200mm 及以下产品（含 SOI 硅片） 产能利用率持续维持在高位。产能和出货量进一步增加，300mm硅片实现国内主要Fab厂全覆盖。我们预计 2022-2024年营收36.27/51.61/70.89亿元，同比增长为47.0%、42.3%、37.4%，归母净利润 2.90/4.54/6.43亿元。采用PS进行估值，我们以2022年的30X给予6个月目标价40.57元给予“买入”评级。 神工股份：单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间 公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料全球市占率达到15%以上，随着公司的产能扩张远高于行业增长， 市场份额有望进一步提升。半导体刻蚀设备景气度持续，公司主业单晶硅材料市占率提升，硅零部件及大 尺寸硅片进展顺利，为未来打开成长空间。