关注原因：中短期。事件驱动：公司半导体和光伏银浆业务高速增长。

 1、公司主营业务

公司业务自1990年成立至今，以半导体分立器件代工到自主品牌二极管的发展，到2006年公司深交所上市，之后陆续设立了不少子公司。

（1）半导体业务：

2021年上半年，半导体行业较为活跃，公司产销两旺，半导体分立器件产品的海外市场均衡发展，日系、欧美系产销情况都有较大提升。汽车产品的应用越来越广泛，虽然疫情对目前进行中的产品认证速度有一定的影响，但是公司在汽车产品领域的进展还是超出预期。公司在传感器封装线上持续投入，光学传感器、滤波器、胎压传感器等十多种封装测试能力处于行业前列；公司销售遍布国内外，马来西亚工厂开始向大客户布局。

（2）银浆业务：

全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“晶银”）因为受疫情和技术迭代未跟上市场的影响，2020年的业绩不佳；但管理层及时调整产品和客户结构，到2020年第四季度已恢复了以往的销售，到了2021年上半年业绩大幅提升。

2、公司上半年效益持续增长原因

（1）半导体行业需求旺盛，产品供不应求，已完成2轮的涨价；公司推行精益管理达成降本增效，管理费用降低

（2）新材料银浆产品在单晶PERC上面取得突破，顺利进入电池厂商中前五大客户并逐渐上量。

3、半导体业务与小米合作

苏州明皜传感科技有限公司（以下简称“明皜”）和小米的合作进一步提升公司实力。

小米布局半导体产业链，应用场景包括手机、汽车等，明皜2021年上半年的增资是由小米，中芯国际和汾湖勤合一起投资，明皜的产品已在小米手机、耳机产品实现批量供货。苏州固锝未来也会在分立器件等产品的封测项目上和小米加大合作。

4、晶银在银浆业务的困境逆转，21H2继续增长

2020年新冠疫情加速了行业的转型，一方面电池片向头部企业集中，不少中小电池片企业关停减产，另一方面加速了多晶向单晶SEPERC的转化，这对苏州晶银以中小客户为主和以多晶见长的业务特点带来很大的挑战，因此子公司，苏州晶银于2020年下半年在单晶SEPERC产品上取得突破，同时客户结构上也得到了优化，目前已向数家排名前十的电池片客户进入了量产。2021上半年单晶PERC银浆性能上取得突破，数家客户完成可靠性测试后逐渐上量，银浆销售额实现同比去年增长98.67%。且此形势预计会延续到下半年。下半年除了单晶PERC银浆销售继续快速增长外，HJT低温银浆和单晶PERC背银将会是新的重要增长点。

（部分资料来源于调研纪要）